关注景兴纸业！盛合晶微 IPO 已完成辅导验收，预计 2025 年 Q4 登陆科创板，估值超 140 亿元。其上市将推动先进封装板块估值重构，参考长电科技（PE 35 倍）与通富微电（PE 40 倍），盛合晶微因技术稀缺性可能获得 50 倍以上估值溢价。
股权投资关联标的
景兴纸业（002067）：通过子公司认购金浦国调并购基金 9500 万元（占比 2.64%），间接持有盛合晶微 1.0038% 股权。若盛合晶微上市后估值达 200 亿元，景兴纸业可获得约 2 亿元投资收益。
景兴纸业个股异动解析：
间接投资宇树+投资盛合晶微+eVTOL+纸业
1、全资子公司上海景兴参与的容腾基金对宇树科技的投资额为2000万元，持股比例为1.8044%。
2、公司2022年3月出资9501万元间接投资盛合晶微半导体。2025年6月18日盛合晶微IPO辅导状态变更为辅导验收。
3、公司全资子公司参与的容腾基金有投资御风未来，该公司主要是做evtol和工业无人机，已有收入和订单。
4、公司是全国最大的专业生产牛皮箱板纸生产企业之一，是箱板纸行业的龙头企业之一。公司现在的产能有年产135万吨包装用纸、80万吨再生浆板、1.2亿平方米纸箱纸板及18.8万吨生活用纸。
5、公司持股20%的治丞公司的主导产品主要包括：自动化加工单元，桁架机器人，精密机床，工业机器人自动化生产线等。