人脑工程、脑机接口产业链具有技术壁垒与投资布局的核心标的分析

1. 普利特 (002324)

技术壁垒：

全球仅 3 家能大规模量产 LCP 薄膜的企业之一，国内唯一全链条自主量产，年产能 300 万㎡

LCP 薄膜具备低阻抗 (≤1Ω)、轻薄柔韧 (厚度≤12.5μm)、生物相容性佳三大核心性能，适配高通道电极信号需求

已掌握 LCP 薄膜从树脂合成→薄膜制备→表面改性的全流程技术，打破国外垄断

投资布局：

聚焦脑机接口上游核心材料，LCP 薄膜用于柔性电极导线与封装

与海外头部客户 (保密协议，市场确认是 Neuralink) 共同开发验证，已进入临床试验阶段

布局 "材料 + 应用" 生态，适配侵入式与非侵入式两大技术路线

与 Neuralink 关系：A 股唯一公开与 Neuralink 联合开发 LCP 薄膜的企业，签署保密协议，处于样品测试与工艺优化阶段，2026 年量产启动后有