先进封装：通富微电、长电科技、华天科技、深科技，谁是老大？

随着人工智能算力的需求，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装技术。

东吴证券研究指出，在GPU、CPU超算和基站、无线芯片和基带芯片等人工智能算力相关芯片，均需用到先进封装技术。

可以说，谁在先进封装掌握优势，谁就有望在接下来的人工智能浪潮中抢占先机。

那么，今天就来看看先进封装中的四家代表公司，其优势亮点，以及综合实力谁强。

通富微电，

优势：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，大多数世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

亮点：公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

长电科技，

优势：世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。

亮点：公司在高算力、AI端侧、功率与