华天科技、通富微电、太极实业、晶方科技谁是封测弯道超车老大？

最近经过回调之后，科技股又呈现出卷土重来之势。

而硬科技首看半导体，“春江水暖鸭先知”，半导体封测则是最先知道水温，受益半导体复苏弹性最大的那只鸭子。

那么，今天就来看看半导体封测中，有望实现弯道超车的四家代表公司，其优势亮点以及各自的经营风格有无弯道超车实力。

华天科技，

优势：公司是大陆前三、全球第六的集成电路封测代工企业，现已掌握了 SiP、3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题）。

亮点：公司拟收购华羿微电子100%股份，标的为陕西省功率器件龙头，客户包括比亚迪、大疆、英飞凌、意法半导体等，并具备车规级及第三代半导体封测量产能力。

通富微电，

优势：公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

亮点：公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。