一、军工+半导体双轮驱动，技术壁垒构筑护城河
军工电子国产化核心供应商
锡膏印刷设备精度达 ±0.01毫米（头发丝直径1/5-1/8），应用于无人机控制模块、导弹导引头及雷达系统，2025年上半年军工订单同比激增 72%，计划3年内将军工业务收入占比从8%提升至15%。 第三代半导体设备量产突破
SiC晶圆老化测试设备效率提升 40%，SiC KGD芯片分选定位精度 ±15μm，车规级芯片测试市占率超 20%，获三安光电批量订单，2024年相关收入增长 150%+ 。
二、业绩爆发式增长，毛利率持续优化
净利润同比翻两倍
2025年Q1营收 1.97亿元（同比+27.23%），净利润 3320.97万元（同比+208.34%），毛利率 43.93%（同比+10.14pct），主因AI服务器需求爆发及消费电子复苏。 产品结构升级驱动盈利
高毛利业务占比提升：封装设备营收 2.29亿元（毛利率13.75%），点胶设备营收 0.89亿元（同比+55.87%），柔性自动化设备营收 0.71亿元（同比+49.56%）。
三、政策红利+国产替代加速，增量市场明确
大基金三期重点支持
国家大基金三期聚焦第三代半导体产业链，公司SiC设备获专项补贴，研发成本降低 15%，2025年产能规划 200台/年，服务新能源汽车电驱及光伏逆变器领域。 海外巨头退出释放份额
竞争对手ASMPT关闭深圳工厂（AEC），华南供应链收缩，公司作为本土龙头（锡膏设备全球市占率 40%+），直接承接替代需求，2024年海外收入 1.25亿元（占比14.58%）。
四、资金面与技术面共振，主力持续加仓
主力资金大幅流入
8月13日主力净流入 4600.25万元，近5日累计净流入 1.19亿元，筹码集中度提升（股东户数环比减少 20.64%，户均持股增至 2.76万股）。 技术突破开启主升浪
股价站稳年线，8月13日收报 66.15元（5日涨幅 9.56%），突破布林带上轨，MACD日线金叉，量比0.93显示抛压减轻，若突破压力位 69.25元 将打开上行空间。
五、估值切换潜力明确，PEG仅0.65显著低估
高增长消化高估值
当前PE(TTM) 75.72倍（专用设备行业均值79.57倍），但机构预测2025-2027年净利润复合增速 35%+（0.94亿→1.28亿元），对应PEG 0.65（<0.8即低估）。 半导体业务溢价空间
若SiC设备及先进封装（如HBM封装设备）放量，估值体系可从“专用设备”（PE 40-50倍）切换至“半导体设备”（PE 80-100倍），目标价 85元（较现价+28%）。
⚠️ 风险提示
限售股解禁压力：8月16日限售股解禁（市值约55.9亿元），短期抛压或抑制股价； 应收账款风险：2024年应收账款 2.18亿元（占营收25.4%），回款周期拉长可能影响现金流； 技术迭代风险：若SiC设备客户认证延迟或HBM封装研发不及预期，增长动能或减弱。