一、AI与半导体行业高景气，技术卡位核心赛道
半导体板块集体走强
8月20日半导体板块涨幅2.32%（远超大盘），芯原股份涨近16%，艾为电子涨13%，行业景气度显著提升。直接受益于英伟达为中国开发新型AI芯片（B30A）的利好刺激，强达电路作为PCB供应商，在AI服务器、光模块等领域的订单弹性增强。
高端PCB技术壁垒
公司专注中高端样板和小批量板，多层板最高达50层（行业第一梯队），2024年销售PCB型号超10.88万款，平均交付周期5-8天（行业领先），深度绑定工业控制、通信设备头部客户（收入占比78%）。
📈 二、业绩增长确定性高，新增客户驱动盈利优化
营收与净利润持续双增
2024年营收7.93亿元（同比+11.19%），净利润1.13亿元（同比+23.70%）；2025年Q1营收2.01亿元（同比+10.79%），新增客户648家（收入同比+56.82%），客户多元化降低单一行业波动风险。
产能利用率提升改善毛利率
南通基地扩产项目（年产96万平方米高多层板）投产后，高附加值产品（如HDI板）占比提升，目标毛利率从29.37%（Q1）修复至32%+，净利率有望突破15%。
💰 三、资金面与技术面共振，主力低位布局
主力资金持续流入
近5日主力净流入1779.87万元，8月20日资金净流入43.08万元（大单净流入514.71万元），换手率22.58%（量能活跃），反映资金博弈意愿强烈。
技术突破开启主升浪
股价突破年线压力位，8月20日收于98.42元（5日涨幅6.80%），若站稳100元关口，目标看115元（对应涨停价）。
🔋 四、政策红利+产能扩张，中长期成长空间明确
“东数西算”驱动增量需求
国家算力基建政策要求数据中心设备国产化率80%，公司作为中高端PCB核心供应商，中标潜力显著。2024年研发投入4509万元聚焦5G通信、光模块技术，契合AI算力硬件升级趋势。
产能释放支撑订单放量
江西与南通基地达产后，总产能将提升近一倍（现有产能50万平米），目标覆盖长三角电子产业集群，2026年营收或突破13.5亿元（年复合增速20%+）。
📊 五、估值性价比凸显，PEG仅0.96显著低估
高增长消化高估值
当前PE(TTM) 65.66倍（行业均值69.66倍），但机构预测2025-2027年净利润复合增速68.3%（2025年净利预增20.8%至1.36亿元），对应PEG仅0.96（<1即低估）。
横向对比溢价潜力
较同业金百泽（PE 88倍）、沪电股份（PE 42倍），公司技术独特性（快速交付+柔性生产）未充分计价，若AI订单放量，估值或切换至80倍以上。
⚠️ 风险提示
毛利率波动：Q1毛利率降至29.37%（同比-1.48pct），若原材料涨价或压制盈利修复；
解禁压力：2025年11月限售股解禁（占流通股40%+），短期抛压需警惕；
竞争加剧：PCB行业集中度低（国内企业超50家），中小厂商价格战可能影响份额。