$晶方科技(SH603005)$ 为什么在 MicroLED + CPO 时代，晶方是最能做好的？
1、高密度 TSV：
MicroLED 的像素点是以微米计的，电学连接极其细密。晶方科技从 CIS（摄像头芯片）起家，15 年来干的唯一一件事就是在微米级的像素上打 TSV 孔。MicroLED 与 CMOS 驱动电路的合封，本质上就是一种异质集成。要在这么小的尺寸上实现成千上万个光点的电学连接，必须用到 TSV（硅通孔） 技术。晶方作为国内 TSV 龙头，这个活儿它最顺手。
2、晶圆级透镜（WLO）：
无论是 1.6T 还是 MicroLED，光发出来后如果不经过透镜校准，能量会迅速耗散。
其他厂商： 需要买别人的透镜，再用胶水贴上去。
晶方：自家工厂直接在晶圆上蚀刻出来。这种一体成型的可靠性和良率，是后贴装工艺无法比拟的。
3、异质集成的磨合期：
CPO 要把硅光、算力芯片、MicroLED 源放在一起。这需要封测厂极深度地介入设计。大厂客户太多，很难给这种特定项目配几十个工程师磨工艺；而晶方规模适中，它是靠定制化服务吃饭的，它更愿意也更有能力去攻克这些非标的工艺难点。
4、晶圆级封装（WLP）是唯一通路:
MicroLED 的特性就是“量大、尺寸小”，靠传统贴装根本没法搞，只能走晶圆级封装。晶方科技起家的本事就是 WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装），技术完全对口。