$CoreWeave(CRWV)$ $AMD(AMD)$ $台积电(TSM)$

重新审视了 昨天OPEN AI 和AMD 的制造的大新闻，结合 NVDA TSM 走势 继续梳理一下想法如下

1， 对比AMD ORCL 的OPEN AI 的合作，显然，AMD 是更容易和最直接受益 ，因为他是卖铲子的模式，而ORCL 是金矿工程承包商。 显然铲子卖出就风险转移 利润进账。

2， 我仍然认为ALTMAN 玩这招 更多是想和NVDA 进一步展开深入合作的姿态。理由很简单，在资本和电力资源有瓶颈的情况下，使用更先进更领先的算力提供商显然是一个更明智的选择，因为英伟达与AMD 在研发和迭代的速度上完全不是一个级别。 AMD 仍然是穷小子追求富豪小姐里面用来拉抬升价的 邻村地主家的私生女地位。

3，如果单从OPEN AI 和AMD 第一阶段明年1GW 的数据中心合作来看,OPEN AI 是有能力兑现的。

4，所有的OPEN AI 撒出来的订单最后都是由 几个HBM 大厂和TSM 代工。所以TSM 显然是最终受益者。如何受益？ 涨价，涨价，涨价！因为 厨子就这点能量，一天最多做五桌菜，又不能上预制菜i，一下子来了个大户张嘴说今天要包全场，而老客户都不能得罪，怎么办？只能上档次，从600一位的 海鲜桌，升级为1800 一位OMAKASE.

5, 如果OPEN AI 推动 AMD NVDA ORCL 都在争抢 AI 芯片和产能，那么巨头除了继续和AMD NVDA 来回搞关系，或者加紧自研芯片的产出 ，那剩下能做的就是找英伟达 几个亲儿子们NEOCLOUD 来签更慷慨的算力合约。 所以NBIS CRWV 都将是受益者。

要知道，市场是完全对OPEN AI 最近两个总计16GW 的数据中心计划没有任何预期，一个客户宣称要来个8000亿资本开支 相当于 CSP们 今年资本开支的总和都多，那么不管最后有多少延期和烂尾，我相信都是对整个AI 半导体的主要玩家都是强烈利多。整个这轮周期的曲线左端被拉长和拉高了