$聚和材料(SH688503)$ 聚和材料空白掩模版产品验证进展与客户反馈分析

一、产品验证周期特点

根据产业链调研数据，半导体材料领域的验证通常需要6-9个月的标准周期
。聚和材料通过收购韩国SKE获得的空白掩模版技术，已具备显著缩短验证进程的基础优势：
国际验证基础：SKE产品此前已通过SK海力士、中芯国际等头部晶圆厂的完整验证，技术成熟度获得国际认可国内验证加速：截至2026年2月，公司已向超30家国内掩模版厂及IDM企业送样，包括长江存储等主流厂商。特别值得注意的是，在国内存储厂商主动对接下，验证效率较行业平均水平有所提升

二、客户反馈与技术认可度

从市场反馈来看，该产品展现出较强的竞争力：
技术参数表现
线宽偏差控制在5nm以内，表面粗糙度达0.3nm级相移掩模（PSM）良率稳定在99.5%，与日本信越化学等国际龙头持平已覆盖7-130nm制程需求，可支持14nm以下先进制程
客户验证进展
国际客户：SK海力士等已实现批量采购
国内客户：
存储芯片厂商完成初步技术评估逻辑芯片厂商进入小批量验证阶段
行业反馈显示，产品在缺陷密度（0.1个/cm²）等关键指标上显著优于国产替代方案

三、验证通过后的商业价值

通过验证后，该业务将打开显著增长空间：
短期产能：5万片年产能规划对应约15亿元营收潜力长期空间：国内空白掩模版市场规模预计2028年达百亿，公司目标获取20%以上份额利润弹性：参考行业50%的毛利率水平，满产后可贡献可观利润
风险提示:半导体存在技术迭代风险