瑞银2026年第一季度亚太科技巡讲总结：AI需求持续强劲，智能手机与PC端面临下行风险

20260316-UBS-Global IO Tech Hardware & Semis 1Q26 UBS APAC Tech Tour： AI uplift continues through Semis/WFE

文档核心要点：

AI与传统服务器需求强劲：整体AI相关需求依然强劲，英伟达以及谷歌和AWS等关键ASIC项目的采购量存在上行空间。传统服务器表现依旧强劲，供应商预计2026年出货量将实现10%至20%出头的同比增长。

AI硬件与芯片预测上调：瑞银将2026年NVL72机架的需求预测从6.1万台全面上调至6.5万台，并维持2027年8.3万台的预测。Rubin芯片的生产在2026年按计划进行，机架将于第三季度推出。预计2027年TPU裸片总数将达到800万，其中AWS的需求裸片达到440万。供应链正积极参与Groq LPU项目，预计在2026年底至2027年实现量产。联发科预计在2026年第四季度的TPU相关收入将达到10亿美元。

智能手机与PC面临下行风险：受内存短缺和价格上涨影响，智能手机和PC供应链面临进一步的下行风险。2026年智能手机行业单位入库（sell-in）预测被下调至同比下降10%（原预测为下降5%），2027年预计将增长2%。iPhone和三星供应链表现出较强韧性，但中国OEM厂商面临更大的下行风险。PC代工厂商正在向下游供应商传达2026年产量计划预计同比下降接近十几（teens %）的信息。

内存短缺与供应链动态：预计内存供应在2027年较长一段时间内将保持非常紧张的局面。DRAM供应商正在考虑在长期协议（LTAs）中建立有保证的数量/价格机制，以消除部分长期波动性。虽然2026年HBM价格已保持固定，但DRAM制造商致力于在2027年重建部分溢价。MLCC（片式多层陶瓷电容器）供需预计在未来12个月内趋紧，高端MLCC存在涨价可能。

晶圆厂设备（WFE）持续走强：受DRAM和中国市场需求驱动，WFE表现持续走强并带有上行偏好。瑞银维持对WFE的支出预测：2026年为1420亿美元（同比增长25%）、2027年为1730亿美元（同比增长21%）、2028年为1820亿美元（同比增长6%），且具备进一步上行空间。设备供应商在中国前沿需求（如YMTC、CXMT、SMIC）中看到了上行的空间。

板块偏好与个股调整：在板块方面，偏好内存、WFE、MLCC、OSAT（封测）和服务器，对PC、智能手机和显示器板块保持谨慎。在瑞银亚太科技“最偏好名单”中新增了Alchip、ISU Petasys、JCET（长电科技）、Kelington、Murata（村田）和SEMCO，并移除了Frontken和Horizon Robotics（地平线）。“最不偏好名单”中则新增了LGE（LG电子）。