瑞银：2026年亚洲半导体及云端AI展望：GPU与ASIC的强劲增长
20260323-UBS-Asia Semiconductors：Robust Cloud AI outlook in 2026 across GPUs and ASICs
以下是该瑞银（UBS）研究报告的全部核心要点及精准数据总结：
1. 先进制程代工与云端AI的加速发展
台积电（TSMC）主导地位稳固：作为云端AI技术的赋能者，预计台积电在2026年的美元营收将实现30%的稳健增长，资本支出（Capex）将提升至560亿美元 。N3和N2制程的产能扩张将加速，2026年全年产能利用率将保持紧俏状态 。预计到2028年，N2制程的代工需求将达到约220千片/月（kwpm），在先进制程代工领域的市场主导地位将保持在80%以上 。
联发科（MediaTek）在TPU市场份额大幅提升：联发科的TPU研发将取得实质性成果，预计从2026年下半年开始量产 。其在Google TPU出货量中的市场份额预计将从2026年的7%迅速扩大至2027年的25% 。预计2027年和2028年，联发科的TPU销售额将分别达到80亿美元和130至140亿美元 。此外，联发科单颗TPU die的设计服务费比主要竞争对手博通（Broadcom）低50%以上 。
2. 先进封装（CoWoS）与测试产能的全面扩张
行业CoWoS产能大幅上修：为了应对强劲的云端AI产品周期，预计到2026年底，整个行业的CoWoS产能将从2025年底的90kwpm大幅提升至150kwpm，2026年同比增长率高达85% 。
台积电与OSAT协同扩产：台积电正致力于消除产能瓶颈，预计其CoWoS产能将从2025年底的70kwpm提升至2026年底的120kwpm 。同时，ASE（日月光）和Amkor等外包半导体封装测试厂（OSAT）的产能也有望从20kwpm增加至30kwpm 。
英伟达（Nvidia）依然是核心需求方：基于测算，2026年英伟达将占据约56%的CoWoS需求（2025年为65%） 。2026年英伟达AI GPU的总产量预测上调至870万颗，其中Blackwell架构为550万颗，Rubin架构为200万颗，Hopper架构约为60万颗 。
测试环节复杂化：云端AI加速器更复杂的die和封装结构将导致测试时间变长，从而增加整体的测试插入量（test insertions） 。
3. 无晶圆厂（Fabless）与成熟制程代工的供需改善
服务器与消费电子：Aspeed在通用服务器CPU（如AMD Venice和Intel Oak Stream）中的单机硅含量持续扩张，市场空间加速增长 。但在智能手机和PC端，不断上升的存储BOM（物料清单）成本可能会对2026年的终端需求造成一定压制 。
成熟制程代工竞争趋于理性：预计未来2-3年内供需前景将改善 。中国代工厂（如中芯国际和华虹）在2025年下半年的产能利用率超过90%，而非中国同业的利用率为78% 。随着中国同业竞争变得更加自律，预计2026年成熟代工价格将持平或上涨至多5% 。更有利的产品组合及利用率的回升，预计将推动该细分行业的毛利率（GM）从2025年的22.6%提升至2026年的25.0% 。
4. 个股评级与推荐
首选买入（Top Picks）：台积电（TSMC）、联发科（MediaTek）和日月光（ASE） 。
买入评级（Buy）：Aspeed、联电（UMC）、GlobalWafers、Alchip、Chroma等 。
中性评级（Neutral）：世界先进（Vanguard）、瑞昱（Realtek）、力积电（PSMC）、中芯国际（SMIC）和华虹（Hua Hong） 。
研报中中芯国际与华虹2026年业务展望与核心数据分析
1. 产能利用率与定价策略优势
高产能利用率：在成熟制程代工领域，中芯国际和华虹在2025年下半年的产能利用率均已超过90%，显著领先于非中国同业（78%）。
提价与毛利率改善：包括中芯国际和华虹在内的中国成熟制程代工厂，自2025年第二、第三季度起，已经在微控制器（MCU）、电源管理IC（Power ICs）和显示驱动芯片等特定细分领域采取了稳健的提价策略。这不仅反映了市场竞争逐步趋于理性，也将推动整个成熟制程板块的毛利率提升。
2. 产能扩张数据（12英寸 28/40nm 制程）
中芯国际产能供给：在12英寸28/40nm节点上，中芯国际的产能预计将从2025年的140千片/月（kwpm）持续扩张，至2026年达到165千片/月（kwpm）。
3. 核心估值与财务预测数据
两家公司在资本市场的评级均为“中性（Neutral）”，具体的精准预测数据如下：
中芯国际 (股票代码: 0981.HK)
市值：576.92亿美元
目标价与当前股价：目标价76港元，当前股价57港元
每股收益（EPS）增长率：预计2026年为119.4%，2027年为51.8%
市盈率（P/E）：预计2026年为26倍，2027年为39倍
市净率（P/BV）：预计2026年为2.3倍，2027年为2.5倍
净资产收益率（ROE）：预计2026年为9.4%，2027年为6.8%
股息率：2026年与2027年预期均为0.0%
华虹 (股票代码: 1347.HK)
市值：193.64亿美元
目标价与当前股价：目标价104港元，当前股价88港元
每股收益（EPS）增长率：预计2026年为21.7%，2027年跃升至321.4%
市盈率（P/E）：预计2026年为70倍，2027年为85倍
市净率（P/BV）：预计2026年为2.9倍，2027年为2.8倍
净资产收益率（ROE）：预计2026年为3.4%，2027年为4.0%
股息率：2026年与2027年预期均为0.0%