$芯碁微装(SH688630)$ 中报交流摘要

挑了一些我认为比较重要的内容，主要来自交流会和港股招股书（对，8月31日递的表，从立项到交表只用了两个月）。

1、营收结构：上半年营收由4.5亿增加至6.5亿，中报没有拆分，通过招股书可以看到除了之前关注的PCB部分由3.7亿增加至4.7亿以外，半导体部分的增长其实更加显著，由4132万增加至1.4亿，这增速也十分值得重视。

2、毛利率：PCB 產品毛利率同比下滑，这属于意料之外，因为产能拉满叠加产品高端化的情况下个人预期毛利率应该提升的，但公司解释为【由於(i)我們為向客戶提供有關新產品的更多保證而對新推出型號提供更長的保固期，導致保固成本增加，從而令我們的PCB直接成像設備毛利率下降；】

整体毛利率同比略微下滑，虽然比24全年高，但和22/23年相比甚至还是下滑的，这是一个问题点。

3、扩产：二期在这周正式进入投产阶段，大概延期了一个月，主要是洁净室空调交付的原因。四季度可以完全承接产能。东南亚暂时没有布局（仅做土地储备），从国内发整机更快。

4、产能释放在四季度：上半年PCB销量220台，同比增加约50台，比实际产出（招股书中是321台）低不少，應該主要是因为按财务准则需要客户验收后才能确认收入，从量上看应该只反映了1~3月和4月的一部分产出。

注意，321台的数量和交流的数字是有些冲突的，按321台计算的话，假设Q1产出160台（30+30+100），那Q2也就堪堪持平，平均每个月也就53/54台，虽然比24年提升了很多但明显低于3月，可能是3月有一波客户着急拉货？而交流会中有人提问【Q3是否和Q2每个月100台差不多？】时，董秘的回答有点含糊其辞，表示【差不多】，【没有剧烈的提升】，但没提具体数字，且在后面解释由于下游客户的扩产大多数是七八月开始公告的，考虑最少6个月的土地基建周期，交付时间起码要到明年，也就是订单估计在4季度才会出来，而验收/收入确认需要到明年2季度。（顺便吐槽一下董秘的气泡音，很多地方根本听不清）

以此推算，Q3单月估计也在55台左右，Q4打满在125台（年化1500台），全年大概321+165+375=861台，同比+85%，26年打满的话1500台，同比+74%。如果需求爆炸，公司还是有能力进一步提升产出，从历史上看，23~25年都是超产的，主要就是人员配比的问题，要达到前面调研里激进的1800台至少从产能上看是可行的。

确收：三个月制造周期（非标工件慢一些）+三个月验收期，从客户下单到确认收入大概6个月。这里出现了另一个bug，董秘提到上半年发出商品2个多亿（按成本计算），对应300台左右，这些都是发到客户那里但没有验收的。问题是整个上半年产出也就321台，难道全部没验收吗？

5、单价：PCB产品平均售价没有显著提升，公司预计全年整体5%个点的价格提升。这个显然也是低于之前调研提到的33%。

6、份额：24年公司PCB直接成像设备份额全球第一，占比15%。(A和B都是日本企业，C未上市。）前五大客户占比由24年同期的低于30%上升至40%多。

客户方面，PCB前十客户都能覆盖，前100的客户覆盖了70多家。

7、激光钻孔：今年交付10台，其中一个客户占了6~8台，原计划是20台，但关税影响了物料进口。供给端三菱市占第一（10%），扩产速度不足（600台/年），且70~80%被头部客户锁定（据说是SH?)，国产化率有提升空间，计划27年做到3亿营收。激光钻孔的需求和曝光的需求大概是3:1，且三菱占了80~90%，因此比曝光机更加紧缺。

总结：毛利水平和今年的出货低于预期，但明年的景气度无需质疑，单看26年（26Q2~27Q2）满产状态下至少能有8亿利润，按当前估值差不多20倍，绝对是安全的位置。如果需求、产出、毛利率、费用能进一步优化，还有更大空间。

原创发布于WX吾不无聊