$大族数控(SZ301200)$ $大族数控(03200)$ 业绩交流整理

大族25年收入增长72.68%至57.7亿，归母净利润增长173.6%至8.2亿，其中四季度收入18.7亿，归母净利润3.3亿，环比均大增。回顾三季度交流时公司提到“不保证四季度环比增长”，公司审慎之余也实现了超过“当时”预期的表现。关于对26年的展望，公司没有给出具体指引，但提到了目前按照去年的两倍准备物料，也许可供参考。下面是年报后业绩交流的要点整理。

一、客户情况25年客户集中度大幅提高，对第一大客户（SH）销售额15.7亿，占比27.24%，而24年前五大客户占比合计22.6%。公司营收受SH积极的扩产所拉动，其他厂商还处于早期验证或者其他阶段，扩充节奏慢，SH购买的设备至少是他们的十倍。公司认为其他PCB厂商必须押宝AI赛道，不然会告别第一梯队。预期26下半年或四季度其他厂商的大规模投资会落地。公司目前的战略是ALL IN AI（普通消费类有余力才做），主要服务头部10来家客户。对AI带来的增长趋势，目前判断可以延续到2728年。台系厂商中，和沪电大概几千万的生意，和鹏鼎也有几千万，但不是核心的产品，和鹏鼎就卖一些苹果产品的切割类，对客户的影响力有限。AI产品升级带来了机会，比如沪电是全球多层板技术最厉害的公司，但在加工新材料的时候依然遇到了难题，给了公司超快激光钻孔和他们合作的机会，公司认为这有利于提高客户对公司的认知，为开启全面合作做准备。

【点评：AI赛道继续和胜宏强绑定，而其他客户占比较低，台系厂商则处于开发阶段。今年胜宏的资本开支至少翻一倍，公司显然直接受益，但如果资本开支增速回落，有杀估值的风险。这是行业性的问题，但客户分散可能曲线会更加平滑。（实际上25年大族比芯碁更平滑）这里也和芯碁对比一下，芯碁的客户结构更为均衡（鹏鼎/胜宏各占13%），但曝光机价值量小很多（对SH销售1.9亿），反过来说钻孔机市场更值得期待？】

二、盈利能力25Q4毛利率和净利率环比继续抬升，其中高端AI设备如背钻机于Q3和Q4批量交付，拉动毛利率。公司未来的财务指标是毛利率稳定在40%以上，净利率稳定在20%以上。

【点评：产品结构优化带来的盈利能力提升。25年毛利率35.12%，净利率14.18%；其中Q4毛利率42.2%，净利率17.66%。净利率若由14%提升至20%，对利润将有显著贡献。】

三、产品结构钻孔设备占比约75%（年报是72%），检测类设备占比9%，主要是被SH批量购买。其他品类占比较小（且增速较低）。检测设备有一半都是AI需求（类似背钻）。未进入AI领域的设备出现下滑，如曝光机主要还是在消费领域，面临同质化竞争；二氧化碳钻孔机也出现下滑。只有覆盖AI需求才能解决竞争、成长和盈利能力的问题。钻孔设备中，普通钻机/CCD钻机的占比大概是“接近50%/不到20%”的比例（没说口径），其中CCD钻机销量大几百台，毛利率约50%，是毛利率最高的产品，反映了了公司的技术能力溢价；二氧化碳钻机技术也不差，但属于通用产品，毛利率约35%；普通钻机毛利率则接近25%。CCD钻机增长明显，主要需求也是来SH。公司认为SH对CCD钻机的态度很开放/积极，甚至激进，很多通孔类业务也采用CCD钻机，反映其背后的策略是愿意用贵一点的设备来保证品质和大规模量产。与之对比，深南（公司举的例子）可能工艺能力和工艺水平很强，用普通的钻孔设备就可以，不需要这么高端的设备。SH的商业化节奏很紧迫 ，但其他厂商可能有更多时间去做工艺研究，用便宜点的设备生产同样的产品。由于各家PCB厂商的工艺有差异，所以大族的设备在导入新客户时一般会有一些细节问题需要解决。随着产品复杂度提升，背钻孔数增多，CCD钻机的占比应该/可能会呈现上升趋势。随着材料变革，加工难度增加，二氧化碳钻孔机接近物理瓶颈，超快激光潜力待释放。公司的设备通过SH进入AI市场，并在规模化应用中调试和迭代，不断提升能力。预计后续逐步进入其他内资厂商，但台系需要一个开始合作的过程。

【点评：公司日常点评客户这里也说不准是不是夸，但一定程度上反映了SH处于一个正向的循环：订单溢价高，有足够的利润去堆高端设备，快速弥补工艺上的不足（反映在效率/良率上），再用更快的节奏去获取更好的订单。而其他产生厂商则可能处于订单和资本投入无法形成闭环的局面。这里SH和设备厂商是一个相辅相成的关系，但我觉得不能单一归因，SH也挖了欣兴的高管担任CTO，工艺和设备同时进步才能挑战PCB龙头的位置。】

四、下一代PCB产品正交背板比较确定，接近量产阶段。LPU/玻璃基板/COWOP还没有开始配合打样，但主要变化是材料迭代带来的。公司对此持开放态度，因为大幅度的迭代会带来更多机会，像传统消费电子市场慢慢迭代的话其实公司没什么机会，而AI需求一下子提升幅度很大，原来的市场领导者可能没有想过的技术储备，就成为了公司切入的机会。

五、竞争对手公司不太关注友商，而更关注客户面临的技术难题，去帮助客户解决现场问题，给客户提供最好的解决方案。公司很多业务处于0~1的阶段，去关注对手不会带来太大帮助。从市场上看，目前友商可能还处于早期，离规模化还有距离。哪怕是德国的schmoll，在机械钻孔机是最优秀的，但在应对材料变化带来的加工难度提升时，相关的方案也没跟上，当然这也和他离产业链太远有关，目前产业链主要集中在大陆、台湾、东南亚。激光钻这一块，三菱还是量最大，其次就是大族。大族在低阶/普通消费市场份额更高，但在类载板/载板（如苹果）全是三菱，大族目前还进不去，但国产手机大部分是大族。三菱基本卡住了消费电子的搞定生态位，大族无法进场，也导致其无法在规模量产中迭代和提升技术。

六、产能公司的产能弹性比较大，主要是组装调试，只有有场地、工人、供应链配套就可以源源不断的生产。目前是按照去年翻倍的产能来规划和准备今年的交付。下半年应该是9~11可能会迎接交付高峰的压力。对今年CCD出货比例没有指引，市场上传言超快激光出货200台的指引不实，公司没给过数据，“你可以认为是200，也可以认为是300”。超快刚出的时候主要用在载板和类载板市场，但量没这么大，可能有几十台出货都很惊喜了，未来如果苹果手机主板用类载板的话可能会导致放量。但后来AI PCB，尤其是M9材料后HDI需要超快来加工的量相当大，但目前主要看M9材料具体会在哪个产品量产落地。总的来说增长最快落地可能是类载板（包括光模块，孔径和密度用二氧化碳做不了），量最大是AI PCB的HDI板。超快对于板子的厚度有限制，适合用于加工HDI，但高多层还需要机械钻。英伟达的新设计采用了HDI+高多层+HDI的设计，两侧的HDI阶数越高，所需要的设备的量就越大。

【点评：产品规格直接影响设备用量，可能是近期市场波动的原因？】

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