$苏州天脉(SZ301626)$ :zap:️核心竞争力：技术+客户+产能构建护城河
1）技术壁垒深厚：掌握粉体复配、超薄均温板毛细结构加工等核心技术，量产VC厚度低至0.22mm（行业领先）；导热界面材料导热系数达15W/m·K，性能比肩国际龙头。
2）客户资源优质：覆盖全球前10大手机品牌中的7家（三星、华为、OPPO等），深度绑定比亚迪、富士康等头部电子制造巨头，客户粘性极强。
3）产能释放确定性高：募投项目达产后将新增1000吨导热界面材料、6000万只均温板产能，VC均热板满产后能做十几亿营收，2026-2027年业绩弹性显著。
⚡️苹果链弹性：iPhone散热升级核心受益者
苹果计划在17 Pro机型中首度引入VC散热方案（铜基材料），标准版沿用石墨烯，预计Pro系列占比维持80%以上。苏州天脉铜VC技术成熟（已供应华为PC），且产能准备充分，有望切入苹果18供应链。
⚡️折叠屏散热技术储备充分
公司布局液态金属铰链技术（适配折叠屏结构），若iPhone折叠屏采用VC方案，其轻薄化优势（铜制密封腔体）将凸显。
⚡️ 算力服务器散热关键材料TIM材料
用于填充芯片与壳体间的缝隙，将热量传到冷板上，该领域主要由外资垄断，如莱尔德等，而公司自主研发的产品具有通用性，且已实现供应。