黄山四号芯片由*ST亿通的全资子公司鲸鱼微电子研发，其研究进度如下：
- 2024年12月，黄山四号芯片流片成功。
- 2025年7月，黄山四号芯片进入送样阶段，目标拓展至AR眼镜及AIoT领域。
- 计划2026年，黄山四号芯片实现量产
- 技术延续与升级：从黄山1号到黄山3号芯片的发展来看，黄山系列芯片基于RISC-V架构，在运算效率、功耗控制、功能集成等方面不断优化升级。黄山4号芯片预计会继续沿用RISC-V架构，并在此基础上进行更深层次的技术创新，如进一步优化处理器内核，提高主频、增加缓存，提升整体运算性能 。
- 性能提升：在运算能力上，黄山4号芯片可能会采用更先进的制程工艺，缩小芯片尺寸的同时，提高晶体管密度，从而实现更高的运算速度和更强的处理能力，以满足智能穿戴设备对于复杂任务处理的需求。在功耗控制方面，预计会引入更先进的低功耗设计技术，如智能电源管理模块、动态电压频率调整技术等，在