天数智芯选择借壳ST信通而非IPO，主要是出于缓解资金压力、拓展市场渠道、规避上市风险等方面的考虑，具体如下：
- 缓解资金压力：半导体行业研发投入大、周期长，天数智芯2023年净亏损5.65亿元，2024年上半年亏损2.5亿元。通过与ST信通合作，可获3亿元资金支持，能加速新一代GPU的研发与量产。若等待独立上市，需经历漫长审核周期，可能错失行业发展机遇，且难以快速解决资金问题。
- 拓展市场渠道：天数智芯强项在芯片设计，但商业化需依赖应用场景和销售渠道。ST信通在AIOps智能运维、边缘计算等领域有成熟解决方案，能为GPU产品提供下游应用场景，如智算中心、大模型训练等，并通过自身渠道推动销售，形成“芯片+场景+渠道”的闭环，比独立上市后单打独斗更高效。
- 规避上市风险：国内半导体企业上市面临严格审核，如盈利要求、技术自主性审查等，天数智芯连续亏损可能不符合A股上市条件。此外，美国对华半导体技术封锁加剧了行业不确定性，通过借壳上市绑定产业链伙伴，可分散风险，增强抗压能力。
- 股权合作灵活性：若未来双方达成股权合作，3亿元资金可转为股权款。这为天数智芯提供了“分阶段资本化”的选择，可先通过合作获取资源，待技术成熟或市场回暖后再推进上市，有望获得更高估值，避免过早上市导致估值折损。
- 应对行业竞争：国内GPU赛道竞争激烈，天数智芯虽率先量产，但需持续巩固优势。与ST信通合作可快速扩大产能和市场份额，避免被后来者反超。独立上市虽能募资，但时间成本较高，可能让对手抢占先机。