$杭电股份(SH603618)$ 一张图介绍AI基建数据中心的关键材料，HVLP铜箔。
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今天盘后3800亿AI基建的消息，对杭电股份绝对是爆炸性利好。
杭电股份子公司江西杭电铜箔有限公司的高频高速电子电路铜箔业务属于PCB上游核心材料领域。其主要生产12微米至70微米的高性能电子电路铜箔，专用于5G通信、新能源汽车、锂电池及PCB制造，其中高频高速铜箔（HVLP）用于高端PCB制造，如服务器、基站、光模块等需高信号完整性的场景。
目前，杭电股份的电子电路铜箔产品已成功进入国内领先的覆铜板、铝基板及PCB企业供应链体系，包括生益科技、华正新材、南亚新材等行业龙头企业。