$中瓷电子(SZ003031)$

中瓷核心业务与技术壁垒：电子陶瓷+第三代半导体双轮驱动

1. 电子陶瓷领域（营收占比70.89%）

高端光通信器件外壳：国内市场份额领先，已实现 800G光模块陶瓷外壳量产，技术对标国际水平，直接受益于AI算力驱动的光模块升级（1.6T需求爆发）。

精密陶瓷零部件突破：开发静电卡盘、陶瓷加热盘等产品，应用于刻蚀机、光刻机等半导体设备，2023年收入同比大增，国产化率仅20%的千亿级市场（2025年中国结构陶瓷市场规模286亿元）。

技术护城河：掌握氧化铝/氮化铝材料体系及多层陶瓷共烧工艺，拥有107项专利，牵头制定12项国标，材料性能达国际水平。

2. 第三代半导体（营收占比48.02%） ◦ 氮化镓（GaN）射频芯片：子公司博威公司市占率国内第一，产品用于5G基站及卫星通信，2023年收入12.51亿元，净利2.71亿元。 ◦ 碳化硅（SiC）功率模块：子公司国联万众产品批量供货比亚迪，切入新能源汽车电驱系统，受益于“智驾平权”推动SiC渗透率提升（2023年功率电子市场153亿元，同比+45%）。