$联瑞新材(SH688300)$ 是的，台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能的大幅提升，将显著增加对联瑞新材产品的需求。这一逻辑链条清晰、技术路径明确，且已有实际订单和客户验证支撑。

一、CoWoS扩产：需求端爆发式增长

根据摩根士丹利最新报告（2025年底）：

台积电 2026年底CoWoS月产能将达12.5万片，较2025年底（7万片）暴增79%； 其中，65nm中介层（Interposer）新增2万片/月，主要用于 CoWoS-S（小尺寸封装），终端客户包括 谷歌TPU、英伟达GPU、AMD MI300等AI芯片。

CoWoS是当前HBM+GPU/CPU异构集成的主流封装方案，每颗高端AI芯片（如H100、MI300X）均需1–2颗CoWoS封装。

二、联瑞新材在CoWoS中的关键角色

联瑞新材的产品并非直接用于晶圆，而是作为先进封装材料的核心功能性填料，具体应用如下：

应用环节 联瑞产品 功能 环氧塑封料（EMC） Low-α球形硅微粉、球形氧化铝 提高导热性、降低CTE、抑制α射线 底部填充胶（Underfill） 亚微米级球形二氧化硅 增强粘接强度、控制流动性、减少应力 基板/中介层填充 高纯超细球形粉体 实现高密度布线、提升信号完整性

在CoWoS封装中，填料占EMC成本约30–40%，而高性能球形粉体是高端EMC的“卡脖子”材料。

三、为何CoWoS扩产直接拉动联瑞需求？

✅ 1. 技术门槛高，国产替代稀缺

CoWoS要求填料具备： 极低放射性（Low-α）：U/Th < 5 ppb； 高球形度（>98%） + 窄粒径分布； 高纯度（Na/K < 1 ppm）。 全球仅日本龙森、Admatechs、Denka等少数企业能稳定供应； 联瑞新材是国内唯一实现CoWoS级Low-α球铝/球硅量产的企业，已通过台积电供应链认证。

✅ 2. 已进入台积电CoWoS供应链

公开信息确认：联瑞新材的球形硅微粉已进入台积电CoWoS封装材料供应链； 2025年预计贡献营收 2–3亿元，随着产能爬坡，2026年有望翻倍。

✅ 3. 单颗芯片用量大

以H100为例：单颗CoWoS封装需数百克高端EMC，其中含100–200克球形填料； 若2026年CoWoS月产能12.5万片，年化150万片，仅HBM+GPU封装就可带来数千吨高端填料需求。

四、量化影响测算（保守估计）

指标 数值 2026年CoWoS年产能 150万片 单片平均填料用量 150克 年总需求量 ≈225吨 联瑞市占率（假设） 10–20%（初期） 对应营收增量 1.5–3亿元/年（按单价70–100万元/吨）

注：实际价值量可能更高——HBM4、CoWoS-R等下一代技术将使用更多纳米级、复合功能填料，单价可达普通球硅的2–3倍。

五、风险与挑战

客户集中度：若台积电或其EMC供应商（如住友、日立化成）切换供应商，短期有波动风险； 产能匹配：联瑞2025年新增3600吨球形粉体产能，需确保良率与交付能力； 技术迭代：未来若转向Hybrid Bonding等无EMC封装，长期需求结构可能变化（但5–10年内CoWoS仍为主流）。

🔚 结论

台积电CoWoS产能大幅扩张，将直接、显著拉动对联瑞新材高端球形粉体的需求。

联瑞作为国内唯一、全球少数能供应CoWoS级Low-α填料的企业，正处于需求爆发与国产替代的双重红利期。

随着2026年CoWoS产能落地，公司相关业务有望从“数亿元”迈向“十亿元”级别，成为业绩核心增长极之一。

因此，CoWoS扩产不仅是利好，更是联瑞新材从中游材料商跃升为全球先进封装关键参与者的历史性机遇。