250920 pcb近期调研

1.谷歌v7，每块pcb会有18个光模块+4个gpu或tpu模块

2.v7用m8材料，因为电路板层数很高（30-32），一般只有沪电等少数厂商能做

3.目前谷歌v7未广泛采用hdi，但正在考察各家hdi方案

4.目前大陆厂商高多层普遍具有40+层的实力

5.$胜宏科技(SZ300476)$ 给英伟达生产的hdi每平方米价格4万rmb，比谷歌v7方案多出1万

6.谷歌三大pcb核心供应商:$沪电股份(SZ002463)$ 、金像电、ttm，其他厂商正在导入深南、生益电子、韩国isu都有可能

7.胜宏拿了g和m两家北美大户的订单，不过前期投资重心和优势在hdi，30-40层以上高阶pcb是一个挑战

8.海外公司扩产这方面可以说特别垃。。金像电扩产慢，ttm没产能（pcb以外谈谈光模块，像coherent这种海外龙头也是因为没产能，业绩不达预期，现在才找大陆二线厂代工）

9.谷歌相关业务明年份额从5升至20%

10.深南电路在南通10号厂扩了hdi业务

11.nv的Rubin方案会用到7阶hdi+m9材料。26年，预测高阶hdi将从3-4.5万上涨6-7万（1.5倍）

12.m9材料已成功验证，尤其在正交背板上应用得到认可。但加工难度大，为了避免断针废掉一块板子，一般会主动降低钻针使用次数，钻针寿命从3000降至200

13.如果26年同时推广m8和m9这类石英填充型材料，预计钻针用量为现在的10倍，国内扩产速度慢，仅一两家有规模化生产能力$鼎泰高科(SZ301377)$

14.目前确定直供nv的只有沪电 欣兴 胜宏 景旺

15.国内某厂给Rubin的打样方案是6阶24层

16.gb200和300主板价格差不多，3000人民币左右