20250925 pcb近期调研纪要
1.pd泰国审厂评价较正面
2.审完之后开始给GB300的compute tray打样，5阶22层
3.pd新厂人员稳定性较弱，对10月量产持保守态度，目前团队派驻大量人员在泰国给与支持
4.pd泰国工厂目标是10月底量产
5.正交背板目前4家，其中一家达到部分认证标准，可能是sh
6.pd泰国有三个新建工厂，一个已完成试生产，一个进行二楼基建，第三个处于一楼基建，整体建设速度较快。
7.pd不存在设备短缺问题，因为早期为扩产预留了设备。sh提前大量订购了三菱镭射机，占据了国内市场大部分份额，但pd目前储备能够支撑当前需求，问题更多集中于新建工厂稳定性提升。
8.sh在hdi发展速度显著领先，春节期间就协调了所有供应商24小时运转加速建设新HDI产线。
9.Rubin会用到七阶26层HDI，cowop。
10.M9和PTFE材料之争，PTFE太薄弱+对化学药水不反应，M9因更易加工而成为主流。
12.aws tr3采用26层通孔板作为基板，算力部分使用22层4阶HDI。
13.Rubin新发布的CPX用midplane来取代cable，midplane是一个44层多层板，这个设计与正交背板类似，在空间有限且铜缆布线受限时有优势。
14.目前最新版本GB200和300的交换板采用HDI
15.下一代Rubin比GB大概上浮15%以上的价格
16.Rubin架构依然是2+1，一块PCB上两个GPU+一个CPU
17.jw在nv已经开始小规模量产
18.sh处于谷歌考试板阶段，考试板规格是5阶20层HDI。meta仍停留在前期沟通阶段。
19.HDI CCL方面，斗山受到nv指定采购，替代性较低，如果替代那就是优先台光。
20.在泰国从零开始建设新厂房、形成稳定产能、完成客户认证，需要一年半。例如nv会对新地点新设备重新认证（耗时半年）。
21.在HDI方面，fz和sn主要服务于菊花，欧美客户更多选择sh、hd以及近期进入该领域的jw