$力量钻石(SZ301071)$ 正宗英伟达概念！已通过英伟达实验室测试！
2025年，力量钻石与台湾捷斯奥合作的半导体高功率散热片金刚石功能材料项目一期正式投产 。该项目建设了高标准金刚石半导体研发中心，用于研发制造大尺寸半导体高功率金刚石散热片 。
目前该产品主要用于客户验证与小批量交付（如英伟达、华为测试）。2025年前期产品由捷斯奥全额回收，确保产能消化；2025年下半年转向共同销售模式，产能利用率目标提升至70%以上。二期扩产计划包括2025年新增400台高功率MPCVD设备，2026年产能目标翻倍至100万片/年，以支撑长期订单需求。
重点！！！该项目所生产的散热片已通过英伟达GPU测试，性能提升显著。测试结果显示，采用金刚石散热片的GPU性能提升3倍，温度降低60%，能耗减少40%。这一突破性进展为高算力芯片的性能释放提供了关键支持，也验证了金刚石散热技术的巨大潜力。
英伟达首席科学家Bill Dally表示，金刚石基板让他们首次真正突破了"散热墙"对算力的束缚 。这一评价凸显了金刚石散热技术在突破现有芯片性能瓶颈方面的重要价值。