$世运电路(SH603920)$ 埃隆·马斯克在X平台宣布，特斯拉的Terafab项目将于7天后启动，该项目旨在建造一座巨型半导体工厂，年产1000亿至2000亿颗AI芯片。Terafab是特斯拉2026年1月提出的垂直整合计划，将逻辑芯片、内存和封装生产整合于一厂，以减少对台积电等外部供应商的依赖，支持全自动驾驶、Optimus机器人和Dojo超级计算机的需求。此举标志特斯拉向AI硬件自给自足迈进，可能重塑全球芯片供应链，但需克服巨额资本支出和技术挑战，预计首期产能达每月10万片晶圆。

特斯拉AI芯片（HW系列、Dojo、AI5/AI6等）目前主要由台积电（TSMC）和三星代工生产，Terafab巨型芯片工厂项目也在美国本土启动建设（目标年产1000-2000亿颗AI芯片，初期月产能10万片晶圆），旨在垂直整合逻辑、内存与封装，减少对外依赖并规避地缘风险。

由于出口管制、美国“去中国化”供应链要求（美国产车禁止使用中国零部件）及特斯拉自建策略，目前没有中国A股上市公司直接作为其AI芯片核心代工厂或晶圆制造供应商。特斯拉曾在中国济南与Annex合资成立安纳思半导体（Tesla持股5%），但该公司未上市且规模有限，主要从事半导体服务而非AI芯片生产。

不过，特斯拉上海超级工厂高度本土化（零部件国产化率超95%），且Optimus人形机器人、FSD自动驾驶等AI应用高度依赖中国供应链。在AI芯片相关生态（尤其是芯片封装测试、PCB电路板、高可靠电子组件）中，以下A股上市公司存在直接或紧密关联，受益于特斯拉机器人/自动驾驶对高算力、高集成PCB及封测的需求：胜宏科技（300476.SZ）：全球AI服务器PCB龙头（英伟达Tier-1供应商），同时是特斯拉自动驾驶PCB独家供应商（覆盖FSD芯片、智能座舱等环节）以及Optimus机器人核心PCB供应商。单台机器人PCB价值量约800元，公司提供高阶HDI柔性电路模组，支持高运算力与轻量化。AI算力需求直接拉动其订单。

长电科技（600584.SH）：国内先进封装测试（封测）龙头。新建“长电科技汽车电子（上海）有限公司”（临港新片区，2026年3月投产）专攻车规级+机器人芯片封测，明确面向物理AI芯片（智能驾驶、机器人控制/感知芯片）。智能汽车与人形机器人芯片底层逻辑高度一致，该工厂无缝支持特斯拉Optimus等物理AI应用。

世运电路（603920.SH）：特斯拉人形机器人PCB供应商之一，提供小批量高多层/HDI产品（同时布局商业航天）。人形机器人供应链中中国厂商占比高，该公司直接受益于Optimus产能爬坡。

其他间接相关A股（特斯拉整体供应链电子/连接器领域，可能延伸至AI系统支持）包括立讯精密（002475.SZ，连接器供应商）等，但与AI芯片制造/封测关联较弱。总结：A股“特斯拉AI芯片概念”主要集中在后道环节（PCB + 封测），而非前端晶圆代工。这与特斯拉“美国本土自建+三星/台积电双源”策略一致。未来若Terafab扩展或中国AI训练中心深化，或将带动更多本土封装/材料合作。建议关注上述公司财报中特斯拉/机器人订单占比，以及行业动态（如Optimus量产进度）。投资需结合半导体周期、地缘风险等因素，数据基于公开信息，实际合作以公司公告为准。