待研究
2025年华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军抛出了一则足以震动全球科技圈的重磅消息——华为成功自主研发出HBM高带宽内存，并且计划将其应用于2026年第一季度推出的昇腾950PR芯片。这是中国在高端芯片存储技术领域的重大突破。
AI服务器核心组件按价值量由高到低依次为GPU（图形处理器）、DRAM（动态随机存取存储器）、SSD（固态硬盘）和RAID卡、CPU（中央处理器）、网卡、PCB、高速互联芯片（板内）和散热模组等，按如上25万台训练和推理服务器合计量测算，市场规模分别为240亿美元、88亿美元、48亿美元、34亿美元、5亿美元、3亿美元、2.5亿美元和1.5亿美元。
在AI服务器的成本构成中，CPO（英文全称是Chip Package Optimization(Co-packaged optics)，中文翻译过来是芯片封装优化，又称共封光学，是一种新型封装技术，它是一个集成光学元件的概念，即将多个光学元件（如激光器、调制器、分束器等）集成在同一个封装中。）所占的比例极低，PCB大概占比10%左右，而HBM的占比却接近30%，仅次于AI芯片，是AI服务器成本结构中第二重要的组成部分！不仅如此，随着AI技术的持续发展，仅仅依靠GPU的不断迭代升级，已经远远无法满足呈非线性增长的算力需求了。而HBM，恰恰是目前能够填补这一算力空缺的最优选择。 HBM作为当下打破“存储墙”的关键技术之一，它通过3D堆叠技术，将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起，并且与处理器紧密集成。这种独特的设计能够显著缩短数据传输的时间，提供超高的带宽和极高的效率，从而有效提升算力。以英伟达的H200为例，它最大的升级亮点就在于搭载了HBM3e。与H100相比，H200的性能提升了90%，而在这其中，有76.25%的性能提升都是由HBM贡献的。 据专业机构预测，到2030年，HBM的出货量将从2023年的50万颗一路飙升至每年1亿颗，增长幅度高达200倍，年复合增速更是将达到惊人的113%，市场需求呈现出极为迅猛的增长态势。
第一家：赛腾股份 赛腾股份是A股市场中唯一一家实现HBM量测设备量产的企业，其技术壁垒之高，堪称行业翘楚。该公司通过收购日本的Optima公司，成功掌握了全球领先的HBM全制程检测技术，检测精度能够达到0.1μm。凭借这一优势，赛腾股份成功斩获了三星的37台HBM设备订单，并且实现了批量交付给SK海力士等国际半导体巨头。在华为HBM产业链的设备检测环节，赛腾股份占据着至关重要的关键地位。
第二家：雅克科技 雅克科技是SK海力士的核心供应商，为SK海力士提供HBM前驱体材料。要知道，SK海力士可是全球HBM市场的龙头老大，市场占有率高达53%。雅克科技掌握了先进的前驱体合成技术，其生产的前驱体材料主要用于HBM的TSV绝缘层和介电层，产品的良率能够与国际海外巨头对标。此外，该公司还与华为携手合作，共同开发HBM4用前驱体，在华为HBM材料供应体系中扮演着举足轻重的角色。
第三家：鼎龙股份 鼎龙股份生产的HBM用TSV电镀液纯度高达99.9999%，是国内唯一一家通过中芯国际认证的企业。同时，该公司的临时键合胶在国内市场占有率位居首位。在HBM先进封装的抛光环节，鼎龙股份的技术具有很强的适配性。在华为HBM产业链中，鼎龙股份在材料及先进封装配套领域具备着巨大的发展潜力。
第四家：飞凯材料 飞凯材料的临时键合胶已经成功导入盛合晶微等客户，液体封装材料也实现了量产，低阿尔法值球形硅微粉正处于客户验证阶段，这些产品都有助于提升HBM的封装良率。此外，该公司研发的球形硅微粉封装料目前处于研发后期阶段。在华为HBM产业链中，飞凯材料凭借在封装材料方面的技术研发与产品推进，正逐渐在产业链中站稳脚跟，占据一席之地。
第五家：兴森科技 兴森科技是国内唯一一家能够实现ABF载板量产的厂商，其产品能够完美适配华为昇腾、长江存储等头部客户。在HBM封装成本中，ABF载板占据了70% - 80%的比例。作为亚洲最大的FCBGA封装基板制造商，兴森科技独家适配三星12层堆叠HBM3E封装工艺。在华为HBM产业链中，兴森科技是关键的载板供应商，发挥着不可或缺的作用。