$宏微科技(SH688711)$ 未来三年台积电、英伟达将大举布局碳化硅领域，前者斥560亿美金加码先进封装，后者锁定产能布局散热基板与中介层，两大巨头联手抢占核心产能，推动碳化硅在AI算力芯片领域规模化应用，行业需求迎来爆发。
国内碳化硅衬底龙头天岳先进（山东天岳）充分受益，其12英寸产品通过台积电验证，8英寸衬底量产能力领先，将直接承接头部大厂产能需求红利。
宏微科技在碳化硅赛道的布局领先，车规模块大批量出货、算力相关产品完成送样，依托车规、算力两大核心场景，打开业绩增长新空间。