85全资子公司华大电子冲刺巴展MWC26

今天业界传出的大新闻是美国德州仪器（TI）正在与总部同在德州的芯科科技（Silicon Labs）磋商，计划以70亿美元收购后者。不过对于国内芯片公司来讲，更重要的是如何走出去，实现中国智造出海并摆脱惨烈的内卷。那么继一月初在美国举办的消费电子展（CES）之后，三月份在欧洲的MWC和Embedded World将非常值得关注，也是选择国内优秀玩家的两个平台。

3月2日-5日，一年一度的全球移动通信大会（MWC26）又将在巴塞罗那召开。今年的巴展将有很多新看点，如低轨卫星通信等空天信息（NTN）、边缘AI及通算融合、以及国内去年放开的eSIM芯片等等，都将是热门话题。港股上市公司中电华大科技（00085.HK）全资持有的北京中电华大电子设计有限公司也将参加今年的MWC26。

$中电华大科技(00085)$ $芯片ETF(SH512760)$ $芯片ETF(SZ159995)$

华大电子是国内和国际都名列前茅的安全芯片和智能卡芯片开发者，将出席这次MWC26,展示其安全芯片、安全MCU和智能卡芯片等，可以覆盖金融、政府管理、物联网、汽车和社保管理等等。我们也希望华大电子通过参加这些影响巨大、覆盖全球的行业展览和大会，进一步拓展全球市场，发挥优势成为全球性公司。

华大电子在细分市场上还是具有领先性，而且连续多年都有几亿元的净利润，就是市值太低了，不仅低过了在A股上市的业务相同、营收和净利润都少很多的澄天伟业，而且和近期新到香港市场二次IPO的兆易创新和不盈利的纳芯微在香港发行股份的市值比都觉得寒碜。