$天马新材(BJ838971)$
天马新材（河南天马新材料股份有限公司）与GPU存在间接但重要的关联。公司专注于高端特种氧化铝粉体业务，其研发的 Low-α射线球形氧化铝粉体 是 高带宽存储器（HBM） 等先进芯片封装的关键填充材料，能够减少信号串扰、提高信号完整性，从而保障GPU（如英伟达A100、GH200等AI芯片）及生成式AI的高性能运行。
此外，天马新材的球形氧化铝产品主要用于半导体封装（包括HBM封装），而HBM通过与GPU集成（如台积电的CoWoS封装工艺），成为提升AI服务器算力的关键技术。