$天马新材(BJ838971)$ 如果说GPU（显卡）的运行速度决定AI的输出能力，那么HBM就是决定GPU数据处理速度和正确率的关键。HBM是High Bandwidth Memory的缩写，即高带宽存储器，目前HBM的主流堆栈式结构是将常见的DRAM（动态内存）芯片垂直堆叠在一起，通过硅通孔（Through Silicon Via, TSV）技术连接，从而显著增加带宽并且减小体积。由于DRAM芯片的密集堆叠，高速运算带来的热量集中在较小的空间，器件散热便成为硬件升级的头号难题。
今年3月，韩国SK海力士宣布已向客户提供“HBM4的12层”样品，并计划下半年开始量产，该封装系统采用环氧树脂+填料组合来解决器件机械强度和散热问题。而随着高带宽内存（HBM）技术向更高堆叠层数（如HBM4的16层）和更大带宽（1.2TB/s）演进，封装材料的散热、信号完整性及可靠性势必面临更严峻的挑战。
氧化铝