行业景气度复苏，立昂微2025年预亏约1.21亿元，虽将迎两连亏但同比大幅减亏

1月21日晚间，立昂微（605358）发布2025年年度业绩预告，公司预计2025年亏损1.21亿元左右。公司虽将迎年度净利两连亏，但同比大幅减亏。

预告显示，经财务部门初步测算，预计公司2025年度实现营业收入359,500.00万元左右，与上年同期相比增加50,268.34万元左右，同比增长约16.26%。其中实现主营收入355,600.00万元左右，同比增长约16.08%。预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损12,100.00万元左右，与上年同期相比，亏损将减少14,475.71万元左右，同比减亏约54.47%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损16,100.00万元左右，与上年同期相比，亏损将减少10,495.86万元左右，同比减亏约39.46%。预计2025年年度实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）112,000.00万元左右，与上年同期相比增加48,330.17万元左右，同比增长约75.91%。

上年同期，公司实现营业收入309,231.66万元；归属于上市公司股东的净利润-26,575.71万元；归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润-26,595.86万元；EBITDA（息税折旧摊销前利润）63,669.83万元。

半导体硅片板块盈利能力复苏，致公司净利大幅减亏

业绩预告称，报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润变动的主要原因:

1、随着公司扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出约112,370.00万元，同比增加约18,463.00万元。

2、基于谨慎性原则，本报告期计提了约12,560.00万元的存货跌价准备。

3、报告期内公司计提了13,540.00万元的可转债利息费用。

4、2024年12月控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司收购金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司少数股权导致利润减少约4,310.00万元。

报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比大幅减亏，主要得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏。随着产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片业务的平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势；加之产销规模的稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长，硅片单位成本亦随之同步下降。在出货价格提升和单位成本下降的双重驱动下，硅片业务（含对立昂微母公司的销售）的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9%。其中，12英寸硅片的负毛利率状况得到显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27%；受此影响，硅片业务特别是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额也大幅缩减。

报告期内，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展、优化产品结构等因素的影响，公司主要产品产销量变动如下：

（1）半导体硅片（出货面积折合为6英寸）的销量约1,939.41万片（含对立昂微母公司的销量248.16万片），同比增长约28.20%，其中：12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比增长约61.90%。

（2）半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69%，其中：FRD芯片销量约22.68万片，同比增长约87.04%。

（3）化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.7%，产品结构实现优化，高端应用领域的显著增长为整体业务注入了新的活力。其中：VCSEL芯片销量约0.27万片，同比增长约656.82%；pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片，同比增长约26.12%；HBT芯片销量约2.99万片，同比下降约6.30%。

市场需求增长，致公司主营收入预增约16%

业绩预告称，报告期内，受益于市场需求的增长，公司预计实现主营收入约355,600.00万元，同比增长约16.08%，其中：

（1）半导体硅片业务凭借公司在重掺领域的技术领先优势和12英寸轻掺产品的技术突破，预计实现主营收入约267,867.85万元（含对立昂微母公司的29,413.55万元），同比增长约19.66%，其中：12英寸硅片实现收入约85,937.36万元，同比增长约65.63%。

（2）半导体功率器件芯片业务预计实现主营收入84,386.52万元，同比下降约2.16%，其中：FRD芯片实现收入约17,841.78万元，同比增长约96.18%。

（3）化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现主营收入约32,744.47万元，同比增长约10.84%，其中：VCSEL芯片实现收入约4,635.38万元，同比增长约723.30%；pHEMT、BiHEMT芯片实现收入约4,194.60万元，同比增长约18.75%；HBT芯片实现收入约19,023.67万元，同比下降约3.63%。

非经常性损益同比增加近4000万元

业绩预告还显示，本报告期内，公司非经常性损益大幅增加，归属于上市公司股东的非经常性损益同比增加约3,995万元，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益及处置部分上市公司股票产生的投资收益增加所致。

公司去年前三季增收不增利，亏损扩至1.08亿元

公开资料显示，立昂微主营业务是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售。公司的主要产品是6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸TMBS（沟槽肖特基二极管）芯片、6英寸SBD（平面肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸GaAs（砷化镓）射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）光电芯片等三大类。

此前于2025年10月29日，立昂微(605358)公布2025年三季报，公司去年前三季实现营业收入26.4亿元，同比上升15.94%；归母净利润自去年同期亏损5434万元变为亏损1.08亿元，亏损额进一步扩大；扣非归母净利润自去年同期亏损3601万元变为亏损1.41亿元，亏损额进一步扩大。其中第三季度，公司营业收入为9.74亿元，同比上升19.09%；归母净利润为1906万元，同比上升52.34%；扣非归母净利润亏损1495万元，同比下降367.63%。

来源：读创财经

审读：吴席平