奥士康拟可转债募资10亿元用于高端印制电路板项目，曾因高分红与融资并行被质疑

2月1日晚间，奥士康(002913.SZ)披露可转债募集说明书上会稿，公司拟发行可转换公司债券，募集资金总额不超过10亿元，用于高端印制电路板项目。

公司本次募投项目“高端印制电路板项目”投资总额为18.20亿元，将围绕公司PCB主业，进一步布局建设高端PCB产能，项目建成并达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能。

奥士康表示，当前公司主营业务聚焦于印制电路板的研发、生产与销售，经过多年发展已积累了成熟的技术与市场资源，但随着下游AI、新能源汽车、5G/6G等领域的快速发展，高端PCB产品市场需求持续攀升，公司现有产品结构仍有优化空间。本次投资将重点弥补公司在高端PCB领域的产能短板，提升高附加值产品占比，减少对中低端产品的依赖，进一步增强公司在行业内的市场地位。

深交所网站显示，奥士康可转债项目已回复问询，这意味着公司可转债项目即将上会。

查询发现，2025年10月2