民德电子拟定增10亿投建高压功率半导体等，连亏两年之下的“背水一战”

2月26日，民德电子(300656)发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过10亿元，用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金项目。其中，3亿元用于补充流动资金。

民德电子称，本次募集资金投资用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目的投资建设，属于公司核心主业之一，由于募集资金投资项目需要一定时间体现其经济效益，短期内可能会导致每股收益和加权平均净资产收益率等财务指标出现一定程度的下降，但从长期来看，随着募集资金投资项目的有序开展，募投项目将逐步为公司带来经济效益，公司未来的盈利能力、经营业绩将会得到有效提升。

民德电子介绍，本次发行募集资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，项目建成后，预计新增月产能6万片，产线将重点聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品，主要匹配