持续加大研发投入+综合毛利率下滑，斯达半导2025年“增收不增利”

3月31日，国产IGBT龙头企业斯达半导（603290）发布2025年度业绩快报，快报显示，2025年公司实现营业总收入40.12亿元，同比增长18.34%；归母净利润为4.05亿元，同比下降20.20%；扣非净利润3.77亿元，同比下降22.64%。

快报显示，报告期末，公司总资产1,056,509.68万元，较期初增长9.53%；归属于上市公司股东的所有者权益693,732.14万元，较期初增长3.82%。

斯达半导称，2025年，公司依托核心技术实力与行业领先地位，聚焦核心业务，充分发挥“Fabless+IDM双轮驱动”业务模式优势，同步推进驱动IC、工业级与车规级MCU芯片与现有功率半导体业务深度融合，持续提升公司核心竞争力与长期发展潜力。报告期内，公司营业收入实现稳步增长并创历史新高，新能源汽车、新能源发电（风光储）、变频白色家电行业的需求快速增长为公司报告期收入增长提供核心支撑。同时，公司积极开拓AI服务器电源、数据中心、工业机器人、低空/高空飞行器等新兴应用领域，持续拓展产品应用边界，为公司业务长期打开新的增长空间。

报告期内，公司利润指标同比有所下滑，归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比分别下降10,252.94万元、11,031.53万元，同比下降20.20%、22.64%，主要原因如下：1.公司持续加大研发投入，重点开展下一代IGBT、快恢复二极管、SiCMOSFET、GaN等功率芯片和模块，以及驱动IC、工业级与车规级MCU等核心产品研发，报告期研发费用同比增加12,732.98万元，同比增长35.94%；2.受部分下游行业市场竞争加剧、原材料成本上涨等因素影响，公司综合毛利率同比有所下滑。

公开资料显示，斯达半导成立于2005年4月，是国内功率半导体行业龙头，IGBT模块市场份额位居全球第五、中国第一。公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司的主要产品是功率半导体芯片和模块。

公司动态方面，3月11日，斯达半导公告称，公司收到证监会批复，同意其向不特定对象发行不超过15亿元可转债。此前公告显示，该笔募集资金将投向SiC、GaN、IPM模块产能建设及补充流动资金，进一步巩固公司在新能源汽车与白色家电领域的核心优势。有媒体报道指出，此次可转债获批，是公司近年来规模最大的一次股权类融资，15亿元资金的投向清晰，与公司主营业务高度协同，对公司产品升级、市场拓展和财务结构优化均具有重要意义。

来源：读创财经

审读：梁荣高