$快克智能(SH603203)$
关于快克智能（603203）借TCB设备发布暨上市十周年契机举办投资者开放日的建议
尊敬的管理层领导：
时光荏苒，快克智能自2016年登陆资本市场已近十载。十年间，公司秉持务实专注初心，在精密电子组装与半导体封装装备领域稳步前行，从电子装联精密焊接“制造业单项冠军”，成长为覆盖半导体封装、新能源汽车电动化与智能化等多核心赛道的智能装备领军企业。
依托“精细化产品深耕”理念，过去十年公司实现稳步成长向加速突破跨越：营收从2.30亿元攀升至2024年的9.45亿元（预计2025年续增），复合增长率17.00%；研发持续加码，累计获得国内外专利、软著超500项，构筑坚实技术壁垒，沉淀优质多元客户资源，为长远发展筑牢根基。
如今，公司战略级产品——TCB热压键合设备即将正式发布。“十年磨一剑，厚积而薄发”，这一技术成果不仅填补了公司在先进封装核心设备领域的空白，更精准匹配HBM堆叠、CoWoS封装等高端市场的核心需求，具备显著的市场竞争力与战略价值，标志着公司正式迈入高质量发展的高光阶段。
值此里程碑式的重要时刻，谨向公司诚挚建议：将TCB设备新品发布与上市十周年纪念、投资者开放日活动深度融合，举办高规格专场活动，邀请机构投资者、行业媒体及长期关注公司成长的个人投资者共同参与。
“十年深耕·智启芯程”，快克智能十年积淀已为突破跃升奠定基础。此次活动将成为公司链接资本市场、凝聚发展共识的重要纽带，助力资本市场充分见证公司技术实力与成长潜力，推动公司高质量发展行稳致远。
谨此建议，顺颂商祺。
无名小散
2026年01月08日