HBM存储
HBM（高带宽内存）是国内半导体产业重点突破的领域之一。其制造融合了3D堆叠、TSV（硅通孔）、微凸点、先进封装等精密工艺，技术壁垒极高。下面我为你梳理国内产业链的主要上市企业及其技术能力份量。
产业链环节 代表企业 核心业务定位 技术能力份量 关键技术突破/市场地位
设备与量测 赛腾股份(603283) HBM全制程检测设备 ⭐⭐⭐⭐⭐ 国内唯一实现HBM全制程检测设备量产，检测精度0.1μm，直供三星、SK海力士。
^ 精智达(688627) HBM专用测试设备 ⭐⭐⭐⭐ HBM测试机（KGSD）分辨率达0.1μm，供货SK海力士、长电科技。
封装材料 华海诚科(688535) GMC环氧塑封料 ⭐⭐⭐⭐⭐ 国内唯一量产HBM封装必备材料GMC，适配12层HBM3E堆叠，技术参数比肩日本住友。
^ 雅克科技(002409) 前驱体材料 ⭐⭐⭐⭐⭐ 为SK海力士供应HBM介电层前驱体材料，联合华为开发HBM4用前驱体，介质材料纯度达99.9999%。
^ 鼎龙股份(300054) CMP抛光垫/TSV电镀液 ⭐⭐⭐⭐ HBM用TSV电镀液纯度达99.9999%，国内唯一通过中芯国际认证；CMP抛光垫打破陶氏垄断。
^ 联瑞新材(688300) 封装填充材料 ⭐⭐⭐⭐ 突破low-α球形二氧化硅技术，为GMC提供关键填充材料，产品单价显著跃升。
封测与基板 通富微电(002156) HBM封测 ⭐⭐⭐⭐⭐ 国内HBM封测龙头，完成HBM2E/3样品开发，绑定AMD、英伟达供应链，2.5D/3D封装良率行业领先。
^ 长电科技(600584) 2.5D/3D先进封装 ⭐⭐⭐⭐⭐ 2.5D封装良率达95%，为SK海力士HBM3E提供后道封装，HBM4产线启动验证。
^ 兴森科技(002436) ABF载板 ⭐⭐⭐⭐⭐ 国内唯一量产ABF载板厂商，ABF载板占HBM封装成本70%-80%，技术壁垒极高，适配华为升腾等。
^ 太极实业(600667) DRAM后工序封装 ⭐⭐⭐ 子公司海太半导体为SK海力士DRAM产品提供后工序服务，间接受益于HBM产业链。
存储芯片与设计 兆易创新(603986) 存储芯片设计 ⭐⭐⭐⭐ 通过投资砺算科技切入HBM集成GPU领域，自研19nm DDR4芯片成本较美光低30%，NOR Flash市占率国内第一。
^ 澜起科技(688008) 内存接口芯片 ⭐⭐⭐⭐ 主导HBM3E高速信号协议，DDR5内存接口芯片全球市占率超40%，CXL芯片通过AWS认证。
^ 香农芯创(300475) 高端存储芯片代理 ⭐⭐⭐ SK海力士大陆代理商，代理其HBM/DDR5等高端存储芯片，下游客户为腾讯、阿里等云服务商。
其他关键配套 中微公司(688012) TSV刻蚀设备 ⭐⭐⭐⭐ 12英寸3D芯片的TSV硅通孔刻蚀工艺成功验证，应用于HBM制造。
^ 万润科技(002654) 存储模组设计 ⭐⭐ MC系列产品支持HBM功能，与长江存储协同。
:compass: 产业链整体解读与展望
国内HBM产业链在设备、材料、封测等环节已实现多点突破，但整体国产化率仍较低（预计不足5%）。未来发展需关注：
1. 技术迭代风险：HBM技术更新快（如HBM4在研），企业需持续投入研发以跟上节奏。
2. 供应链安全：核心设备和材料（如GMC、前驱体）虽有个别企业突破，但整体仍依赖海外巨头（SK海力士、三星主导市场），国产替代需求迫切。
3. 市场驱动：AI算力需求持续爆发，2025年全球HBM市场预计突破250亿美元，年复合增长率超30%，为产业链企业提供广阔空间。
4. 政策支持：国家“十四五”智能制造规划支持半导体设备国产化，目标国产装备满足率超70%。
💎 总结
国内HBM产业链在封测、部分材料及检测设备领域已有龙头企业实现从0到1的突破（如通富微电、华海诚科、赛腾股份），技术份量重。但在核心DRAM晶圆制造、前驱体材料等领域与国际顶尖水平仍有差距，整体产业链需加速协同发展。
希望以上梳理能帮助你全面了解国内HBM产业链的现状。请注意，以上信息基于公开资料整理，不构成任何投资建议。