谷哥换1.8万台光交换机，供应链大洗牌
谷哥最近定了个吓人的目标：2026 年 TPU 芯片出货量要冲到 420 万颗。为了搞定这么多芯片的连接，他们决定把数据中心的“血管”全部换一遍。这中间，有人嫌钱少不干了，有人趁机上位。
谷哥正在重组它的 AI 算力底座。
起因，第七代 TPU（v7）要大规模铺货了，加上还在用的 v5 和 v6，预计 2026 年总出货量能达到 420 万颗。
这么多芯片堆在一起，怎么传输数据是个大问题。
谷哥的办法是：全面换用光路交换机（OCS）。这是一个什么样的生意？
简单说，就是以后所有的 TPU 集群，不管新的旧的，全部要配这种光交换机。以前那种电缆互联的方式，在核心层被淘汰了。
量有多大？
2026 年大概需要 1.8 万台 OCS 设备。
其中 1.5 万台是成熟的 MEMS 版本（用微镜反射光），剩下 3000 台是拿来做测试的新技术（DLC 液晶方案）。
供应链的大瓜