TPU明年大放量（联发科量产在即）
据报道，联发科为谷歌操刀定制的首款TPU v7e将于下季度末进入风险性试产，并且有望再拿下后续TPU v8e的订单。并且，联发科还获得了台积电的先进封装资源支持，2027年台积电提供给联发科谷歌项目的CoWoS产能更将暴增7倍以上。
拿下Google TPU订单，联发科的获利也随之增长，市场估算，光是v7e从明年至2027年出货，预计联发科获利超过两个股本，可预期未来整体ASIC业务对其营收与获利贡献将更为可观。
对于相关消息，报道称联发科未予评论，台积电则表示，不评论单一客户业务细节。
关于联发科承接Google TPU订单的消息，此前一直有传闻，但联发科未透露客户名称，同时也因为此，有消息称联发科“做不好所以不愿意讲”，甚至传出v7e进度延迟的消息，并使得外界对联发科ASIC业务贡献程度保守评估。供应链传出，联发科Google TPU项目近期取得重大进展，拍板v7e于2026年首季末进入风险性试产，这意味着后续正式量产在即。
Google v7e从投片生产到完成CoWoS封装与测试，预计将耗时八、九个月，且产出还要经过认证。据悉，由于客户端需求强劲，Google为加快供应时程，只要后续认证进度顺利，v7e试产的产出也视同量产的产品供应给客户，这不仅解决了Google供货之急，同时也将为联发科尽快带来相关业绩贡献。
供应链指出，联发科原本与台积电协商，明年Google使用CoWoS年产能约1万片左右，为加大v7e供应量，CoWoS产能需求倍数追加至2万片。台积电看重联发科与Google，也愿意在3纳米制程与CoWoS封装产能力挺，给予联发科充裕的产能支持。
随着v7e量产后持续放量，下一代v8e又要接棒演出，联发科来自Google订单量同步跳增。消息人士指出，2027年联发科向台积电协商需要的CoWoS年产能达15万片以上，是2026年的七倍以上。
联发科虽然一直没有透露ASIC案件客户及产品名称，但执行长蔡力行先前指出，该公司第一个AI加速器ASIC项目执行顺利，并持续以2026年云端ASIC相关营收达10亿美元为目标，至2027年则可望达数十亿美元规模。他还透露，设计复杂度更高的接续项目已在进行，预计2028年起贡献营收。另外，联发科持续积极与第二家超大规模数据中心业者洽谈新的数据中心ASIC项目，预期未来相关业务将快速成长。
摩根士丹利在最新研报中表示，供应链调研显示，谷歌TPU的产量有望大幅上升，这可能会为Alphabet带来可观的营收增长。大摩亚洲半导体团队将谷歌2027年TPU产量预测从原先的约300万块上调至500万块，上调幅度达67%；将2028年TPU产量预测从原先的约320万块上调至700万块，上调幅度高达120%。
这一预期上调源于分析师Charlie Chan掌握的供应链信号，表明谷歌正在为大幅增加TPU部署做准备。该行分析师Brian Nowak还表示，来自亚洲的最新信号表明，“TPU供应的不确定性或已降低”，这可能会为谷歌向外部销售更多其定制AI芯片铺平道路。
扩大TPU对外销售所带来的财务影响不容小觑。摩根士丹利重申，“每销售50万块TPU芯片，就有可能在2027年为谷歌增加约130亿美元的营收和0.4美元的每股收益（EPS）。