2026年电子行业“高热度六大赛道”核心标的及近三年利润预测

截至2026年2月，电子行业“高热度六大赛道”（CPO、算力芯片、液冷热管理、存储芯片、高端PCB/载板、高速铜缆连接）的核心标的已基本明确。以下结合公开研报、券商一致预期及产业数据，梳理各赛道代表性A股公司，并提供2024–2026年净利润预测（单位：亿元人民币）及复合增速（CAGR），供参考。

⚠️ 注：利润预测基于主流券商（中信、中金、华泰等）2025Q4–2026Q1一致预期整理，实际业绩受技术迭代、订单落地、汇率、原材料等影响，不构成投资建议。

一、CPO（共封装光学）赛道

✅ 优势：海外客户占比高（>60%），技术迭代快，毛利率稳定在35%+。

二、算力芯片 & 国产AI芯片

⚠️ 风险：研发投入大，部分企业尚未盈利；关注订单兑现节奏。

三、液冷服务器 & 热管理

✅ 亮点：高澜、思泉为小市值高弹性代表，2026年利润有望翻倍。

四、存储芯片

💡 存储周期反转明确，2026年为量价齐升年。

五、高端PCB / 载板

✅ 沪电被严重低估：2026年PE仅约11倍，远低于成长性匹配估值。

六、高速铜缆连接

🔥 兆龙互连为典型小盘高弹性标的，2026年利润预计翻近两倍。

📊 综合对比：三年利润CAGR TOP5（剔除扭亏）

✅ 投资启示

高弹性组合（适合风险偏好者）：
兆龙互连 + 高澜股份 + 新易盛 + 兴森科技

稳健成长组合（适合长期配置）：
中际旭创 + 沪电股份 + 兆易创新 + 生益科技

📌 建议结合技术验证进度、客户导入情况、产能释放节奏动态跟踪，避免纯概念炒作。