电子行业“高热度六大赛道”中核心A股标的在2026–2028年未来三年的净利润预测

以下是截至2026年2月，基于主流券商（中信、中金、华泰、国泰君安等）及产业调研共识，对电子行业“高热度六大赛道”中核心A股标的在2026–2028年未来三年的净利润预测（单位：亿元人民币），并附上三年复合年增长率（CAGR 2026–2028） 和核心增长逻辑。

⚠️ 说明：

数据综合自2025Q4至2026Q1发布的研报与盈利预测；

“E”表示预测值，“–”表示未覆盖或数据不可得；

高增长部分依赖AI算力扩张、国产替代、技术突破等关键假设。

一、CPO（共封装光学）赛道

二、算力芯片 & 国产AI芯片

🔔 注：寒武纪2026年刚扭亏，后续弹性大但需关注现金流与订单持续性。

三、液冷服务器 & 热管理材料

四、存储芯片

五、高端PCB / 载板（ABF/BT）

六、高速铜缆连接（DAC/AEC）

📈 未来三年（2026–2028）利润CAGR TOP5 标的（剔除基数<2亿）

排名 公司 赛道 2026–2028 CAGR 1 兴森科技 载板 50% 2 兆龙互连 高速铜缆 60% 3 高澜股份 液冷 67% 4 景嘉微 GPU芯片 55% 5 思泉新材 热管理材料 55%

💡 特别提示：

兴森科技和兆龙互连是典型“小市值+高壁垒+大订单”组合，若ABF载板或1.6T铜缆顺利量产，利润可能超预期；

中际旭创、沪电股份虽CAGR略低（34%左右），但绝对利润体量大、确定性高，适合核心仓位配置。

✅ 总结建议

进攻型组合（高弹性）：
兆龙互连 + 高澜股份 + 兴森科技 + 景嘉微

核心成长组合（高确定性）：
中际旭创 + 沪电股份 + 海光信息 + 兆易创新

📌 投资需动态跟踪三大变量：

AI资本开支节奏（尤其英伟达/微软/阿里2026H2订单）；

国产技术验证进展（如ABF载板良率、1.6T铜缆插损指标）；

地缘政治与出口管制风险（尤其先进算力相关领域）。

如需某家公司详细的分业务收入/利润拆解（如兴森科技的BT vs ABF贡献），可进一步提供。