电子行业“高热度六大赛道”中核心A股标的在2026–2028年未来三年的净利润预测

以下是截至2026年2月，基于主流券商（中信、中金、华泰、国泰君安等）及产业调研共识，对电子行业“高热度六大赛道”中核心A股标的在2026–2028年未来三年的净利润预测（单位：亿元人民币），并附上三年复合年增长率（CAGR 2026–2028） 和核心增长逻辑。

⚠️ 说明：

数据综合自2025Q4至2026Q1发布的研报与盈利预测；

“E”表示预测值，“–”表示未覆盖或数据不可得；

高增长部分依赖AI算力扩张、国产替代、技术突破等关键假设。

一、CPO（共封装光学）赛道

二、算力芯片 & 国产AI芯片

🔔 注：寒武纪2026年刚扭亏，后续弹性大但需关注现金流与订单持续性。

三、液冷服务器 & 热管理材料

四、存储芯片

五、高端PCB / 载板（ABF/BT）

六、高速铜缆连接（DAC/AEC）

📈 未来三年（2026–2028）利润CAGR TOP5 标的（剔除基数<2亿）

排名 公