再次科普: CPO与国内光模块基本无关
[爆竹]硅光赛道，20年长坡厚雪（兼科普#CPO与光模块基本无关）$罗博特科(SZ300757)$
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今日英伟达黄仁勋在和之江实验室主任&阿里云创始人对话强调，至少有20年的硅光技术活要干。英伟达路线图正在设计规划10年后的系统。同时黄仁勋提及硅光技术目前最先落地场景为共封装光学（CPO）。
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由于第一财经这种权威财经媒体把CPO技术和光模块混为一谈，光电产业是十五五计划重要一环，继续科普CPO以正视听。再次强调，CPO是半导体复合产业，国内光模块厂商是被CPO替代对象，两者#完全无关！
🔥CPO是什么？目前来说，就是把ASIC芯片和硅光引擎一起封装的技术。光电信号转换发生在机箱内，不需要使用传统的光模块。
🔥为什么CPO重要？省电，没有传统光模块可节省50+能耗。省钱，以英伟达QX交换机为例，每台替代144个光模块可省2.4万美元。低延迟，光电转换发生在芯片层面，传输速度快50%+。低丢包率高带宽高集成度省面积等等不再赘言。
🔥 CPO推广制约因素？之前为价格，不可插拔维护麻烦，散热高和下游厂商接受度不高。随着液冷成熟，CPO可插拔推出，规模化降本（英伟达交换机单价12-14万，3年省电足以回本），目前CPO一触即发: 只等下游厂商的订单。
🔥国内现状？虽然我国光模块有产业优势，但CPO与光模块厂商基本无关。CPO属于先进封装技术，涉及半导体光电芯片制造，光电耦合，共同封装和测试。芯片制造方面，硅光芯片成熟制程即可，但电芯片需要5nm及以下先进制程。测试耦合封装方面，某上市子公司ficontec能提供全球领先设备。因此我国CPO亟待解决的问题是先进制程。
🔥CPO对我国的挑战和机遇？后摩尔时代，CPO作为未来五年最确定的技术路线（终极目标OIO技术），英伟达博通等一旦成功，至少拉开我国3代产业差距，但机会也很大，除了电芯片目前无法制造，其他配件国内都有成熟产品。设备除了先进光刻机，国内也能提供测试耦合封装设备，CPO中最重要的是测试设备，直接影响了台积电英伟达等的CPO进程，某上市公司是#全球唯一可以提供光电混合测试设备的公司， 其耦合封装等设备精度全球领先。摒弃CPO＝光模块这个陈旧观念，这次CPO核心由中国掌握！