罗博特科CPO设备之晶圆测试

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🔥今年4月的OFC大会上，罗博特科子公司ficontec联合泰瑞达（Teradyne)发布全球首台300mm双面光电晶圆测试设备。其中泰瑞达#仅负责电芯片测试部分。光芯片测试和整合ATE部分由罗博特科负责。

🔥双面晶圆测试设备专为CPO（光电共封装光学）量身打造，为硅光集成电路（PIC）器件提供晶圆级的高通量测试解决方案。此设备一经发布，全球电芯片测试设备龙头爱德万也主动联系公司合作。由此罗博特科成为#全球唯一 能提供双面晶圆测试设备公司，此外公司还成功研发单面晶圆测试设备以丰富测试设备产线，巩固其光学测试设备龙头地位。

🔥双面晶圆测试设备属于罗博特科的价值量为#150万欧（1200万元➕），目前该设备#已交付英伟达两台，另外十台在手订单。按照公司预测，测试设备收入占飞控营收50%+。随着CPO渐行渐近，公司设备业务有望迎来爆发式增长。