铜冠能涨，德福能赚，成年人不做选择！

铜冠铜箔国金，天风猛推，也涨得最好。目前公司电子铜箔主力产品是rtf和hvlp1-2。无高端4-5代。$铜冠铜箔(SZ301217)$

但是我还是觉得如果德福收购成功，基本面远远好于铜冠铜箔的，因为卢森堡不仅hvlp1-5批量出货，还有个载体铜箔dth预期。根据产业，M9材料可以使用Q布搭配hvlp4。之前我拍过脑袋测算下来，即使算上台湾日本的扩产，明年hvlp4缺口至少4000吨，这个缺口我觉得德福是最有可能吃掉的（中国制造能力➕卢森堡合格供应商避免验证）$德福科技(SZ301511)$

摘录一个最新段子
市值看法：
1️⃣#最早我们提到德福科技200亿市值是底，公司先后走了2波主升浪，第一波模糊中前进，更多是自上而下笼统拍法，公司尽调后，阶段预期差逐渐显现；
2️⃣#公司发布拟收购卢森堡后开启第二浪，
#我们一直强调预计第二浪市值目标看到400亿
#近期股价压制核心在于JC，去伪存真，AI方面公司内生外延齐头并进；
#产业链调研下来国内有望突破hvlp4-5#内生产能方面，公司主体3年目标高端铜箔产能占比电子电路10%/20%/30%；
#内生客户方面，除了生益外，公司上周五送样HVLP1-5至台光（传台光锁定明年部分产能），作为全系高端HVLP产品，有望补足产业供给缺口；
#卢森堡增量，预计松下、台耀、斗山、生益均具备相对优势，同时台光已积极与其对接，预期差大；
#载体铜箔仍具备较大预期差，德福、卢森堡、日进材料参与韩国三星电机载体铜箔招标，2/3概率进入，今年订单持续放量；
3️⃣整体看，公司主体明年预计4个亿利润（考虑内生部分，保守估计），保守可给予160亿，AI增量市值在300亿，我们合计看400亿+，#还未考虑载体铜箔增量，若德福与卢森堡产能打满，预计贡献利润也在10亿+

另外可能还有老师会问隆扬电子，目前看公司只有hvlp5，明年达子和其他asic用的是M8或M9材料为主，无特殊情况不用hvlp5。hvlp5可能要rubin ultra用？但是股市和基本面可能是两回事哈，我也只是顺带说一嘴的事。$隆扬电子(SZ301389)$