卢森堡收购成功，德福新晋全球铜箔龙头

[拳头]强Call德福科技：收购落地，全球电子铜箔新晋龙头$德福科技(SZ301511)$ $罗博特科(SZ300757)$

产品

德福本部：#固态锂电+电子铜箔 双布局。锂电铜箔方面，公司领先行业一年多开发了固态电池硫化物电解质专用的耐油腐蚀的铜箔产品，已与多家头部电池厂商合作，出货量最大，技术难度对公司来说常规水平，稳定出货，每月均有订单且客户接受度良好。电子铜箔方面，出货比上半年增长#2~3 倍，客户包括深南（光模块用pcb）、胜宏（NV用）等。HVLP3（匹配M8材料）因#卢森堡无货，台光要求#本部供货，4&5（M9材料 ）代产品验证后即可出货。DTH载体铜箔除了#长鑫还突破#韩国存储头部厂商。

卢森堡：hvlp3已对接英伟达需求，4 代出货量小，明年Q2会放量，#4&5 涨价约 10%（每吨20W+），战略问题英伟达用3代铜箔几乎未涨（每吨15W+）。3代月产200+吨，4代明年Q1最高100 吨，下半年进一步增长。目前客户斗山台光需求旺盛，#hvlp3-5供不应求。

收购

卢森堡业务国内外相关审批已全部完成，交割最晚11月中完成。后续数据披露需待公司团队完成控制权交接后，逐步向市场提供，#Q4业绩并表，HVLP相关款项#打入公司账户。

减持

当前减持不足1%，后续需通过大宗交易等方式减持。减持股东已持有十年需逐步退出，与公司经营无关。非常理解市场对减持的负面感受。

[拳头]总结

预计明年上半年至下半年，公司将在高端铜箔（如三代、四代产品）领域呈现明显增长。电子铜箔验证 #至少2年，先发优势+技术领先+客户认可，公司有信心继续保持高增长！（0916）