很久没逛雪球了，蹭下Robo老师的热度
确实很久没在雪球发贴了，也没怎么看雪球。昨天看Robo老师发文了，今天来蹭下他的热度。主要聊萝卜、pcb和通信的另一个新技术micro led。
昨天看到一个让我崩不住的说法：如果你恨一个人，请你给Ta推荐AI吧。原来不知不觉，AI硬件已经成为了老登和血包。没办法，谁让商业航天和脑机赚钱效应那么好呢？新进来A股的老师肯定不愿意抬轿子，然后AI自己不争气，唯一比较新的存储和液冷版块一直坑人，尤其是存储每次大高开必然就是量化无情砸盘，新买的老师受不了割肉的时候又给你拉起来反复收割，虽然底部是一直抬高的，但这样的持股体验谁喜欢呢？
先说罗博特科吧。昨晚Robo老师在雪球讲的很清楚了，今天我和两位卖方老师也交流了下。大概就是产业确实越来越近了，比如CPO明年乐观可能会有10万台的出货量，因此CPO设备提前一年看没什么问题，其实他们也知道罗博在cpo里的卡位很好，但是一直没法跟买方推就是因为业绩出不来，而且公司之前很多交流都没有明确的一个态度。现在公司口径改了，交流风格也变了，直接承认为ocs提供设备。现在只要再公开一些确定性的比如双面晶圆台积电的订单证明自己，推起来会阻力小一些。
但是我还是有一个小疑问，为什么在semi出来cpo专题报告以后，国内天风浙商等才开始call?老师们你们怎么看呢？
下面是Robo老师的文章，我截取关于罗博的：斜体括号是我补充的。
最近我看到zs也好 hx也好的卖方反复在调研萝卜
这些内容 我也分别看了可以说基本属实
而且最意外的是瑞士的HUBER+SHUNNER做压电陶瓷方案的订单
这可是我第一次看到OCS设备还有供应商这回事（这真是全A股都算独家了）
这家公司是谷歌OCS压电陶瓷方案最大的代工厂 公司由于是瑞士上市公司 在今年7月30号发过波兰工厂拿到polatis重大订单的公开公告
目前大概得知一条线的价格就是公告的数量 估计按照谷歌现在的计划和野心 我看卖方说2年有个一亿欧元的订单做ocs的产线
反正据我对谷歌ocs的调研来看 如果压电陶瓷方案能解决动态拓普的问题的话 将来的空间由于谷歌以后打算搞全家桶的玩法来看 将来的空间会非常非常大
（OCS设备订单已经是第二个了，第一个之前公布过。产业这边的消息是后面至少还有6条线。OCS今年还是不到2W台的量，但是明年有乐观的说法是4.7万台。德科立尾盘猛拉的原因之一就是说中了谷歌大份额的单，但是我不信，我更相信是它正在调研说的泰国DCI产值10亿美元，估计是给ciena代工相干光模块。）
回到cpo交换机
目前给nv车间和台积电的设备主要至少双面光电检测设备 大概价值量在150W欧元左右
工作原理就是测试光电oe的wafer 需要测试8~10小时一片 一片wafer可以切500颗的OE
所以理论上长期来看 从26年到29年 配合台积电的扩产周期的话 需要至1500~3000台以上 才能配合nv在28 29年几十万台CPO交换机的产能
否则有产品 但是没有产能 一切都是空谈 我是真心觉得cpo目前的问题
Spectrum-X的问题就是一个产能问题 你现在这个产能良率 一年2~3W套顶多了
（双面晶圆测试设备这个事情我交叉验证过了，属实。那么保守1500台可以贡献150亿营收，所以26-29年仅台积电双面晶圆测试设备可以贡献75亿利润，更不用说还有其他客户，其他设备了。良率决定成本，之前说的某种程度上说萝卜卡住了CPO真不是一句玩笑话）
但是光模块和NPO量产简单多了 可靠性强 替换容易 一年几千万个都不成问题 目前就是可靠性+量产规模的问题 ai-infra迫在眉睫的就是效率+速率 军备竞赛不是等你产能充足才行 而是现在就要大干猛干
所以CPO以后一定会占据一部分的市场份额甚至在未来的29~30年一定会越来越大
而这个测试设备对于硅光光模块的芯片检测也是一样 目前tower扩产周期就买了不少的单面测试设备 而且在逐步增加 基本就是用于硅光模块 比如800G 1.6T的测试 价格大概是双面的一半
而耦合设备来说 主要是海外的公司在买 主要就是FN finisar这一类 长期来看 基本每年都有几百套的需求
cpo-wafer的双面测试机台的效率并不高 理论8~10小时测一片wafer（目前的现实是一台能落地cpo交换机要跑48小时的测试） 一片wafer切500颗的OE 差不多128颗OE做一台cpo交换机，理论上一台机台如果算上现在堪忧的良率，一天测试4~6台CPO交换机已经是极限了，全年无休的话很容易算，nv目前订单大概在20台双面测试设备左右，台积电的wafer准备了1W片，差不多就是1.5~2W台cpo交换机（目前给的实际良率 估计悬），如果以长期的角度看，cpo交换机或者npo硅光交换机在2028~2030年能大规模放量，根据delloro2025年数据来看，全球的高速交换机数量在150~200W台左右 所以如果CPO交换机要占据将来市场份额的至少20%来看的话 2028~2030年 nv台积电需要的每年的双面测试设备至少500台每年 对应35~50W台左右CPO交换机或者NPO交换机（NPO用单面测试设备即可） 是非常合理的（毕竟2028~2030年ai交换机还有自己的增速）
spacex那块我真的不了解 商业航天真的猛 我也佩服
至于基石投资者的问题 我真的不知道 参考卖方观点吧 反正目前看港股历史上 从来没有nv和tsm投资某家上市公司作为基石投资者 真的投了就有点巴菲特投谷歌的感觉了
（基石这个问题我听到是这样的，泰瑞达是确定的，nv据说内部争议很大，因为没有类似的经历，不管有没有nv台积电，cpo是确定趋势就好，看3月GTC大会皮衣黄怎么吹吧）
以上是萝卜的内容。说下PCB。也是和光模块一样，被人各种嫌弃，一会说M9, 一会说M8路线，一会说用一会说不用正交背板，还有说XX抢了XX的份额，争论不休，谁喜欢这种乱七八糟的行业呢，买个公司还要担心吊胆的。但是想想，不管M几不都还是要hvlp铜箔和CCL吗，M9越晚来给中国产业准备的时间不就是越久吗？hvlp和ccl挣的都是真金白银。胜宏的问题在于业绩miss到什么程度，但是卖方的老师其实都知道了，现在只等胜宏自己公布。前几天GS有个点评给老师们share一下：
高盛最新研报显示，AI服务器用PCB市场正迎来量价齐升的结构性机遇，预计2027年TAM将分别达到266亿与183亿美元，这主要由英伟达新一代架构（如VR200/300机架）用高价值PCB取代线缆所驱动。规格升级与良率下降共同拉动了单机价值量与原材料需求，持续利好高端PCB/CCL供应商。
高盛对AI PCB/CCL潜在市场规模（TAM）进行了激进上调。高盛分析师 Chao Wang 和 Allen Chang 团队于 2026 年 1 月 6 日发布了关于中国台湾 PCB（印制电路板）及 CCL（覆铜板）行业的研报，高盛将2027年AI PCB的TAM从原先预期的174亿美元猛增至266亿美元，CCL则从80亿美元上调至183亿美元。这一调整意味着2025-2027年间的复合年增长率（CAGR）将分别达到惊人的140%和178%。
这里注意的是CCL增长是要快于PCB的，而A股只有一家高端的CCL：生益科技。懂的都懂了。
以下是Micro Led的一个文章，micro led其实是一个非常不成熟的产品，由微软主推（类似谷歌推ocs，nv推cpo），老师们当个知识储备吧（感谢兴业组织）。
1、Micro LED 光通信的应用场景与优势
•核心应用场景：Micro LED 在光通信中的核心应用场景围绕 AI 算力需求展开，主要有两大方向：一是服务器内部芯片组间的高速光互联，解决短距离数据传输瓶颈；二是 10-20 米级别的服务器间可见光通信，满足中距离数据传输需求。AI数据处理需海量低延迟传输，服务器内部组件间及服务器间的高频数据交互对传输效率求极高，Micro LED 的微小化、集成化特性使其能适配这些场景，填补传统技术在特定距离的传输空白。
•相比传统技术的优势：Micro LED 相比铜缆、激光等传统技术有显著优势：a.低能耗，单位比特能耗为三者最低，能减少 AI 算力中心的功耗浪费；b.低散热，无需大量能量激发，发热少，解决 AI 算力中心 50%散热成本问题（如算力机组设计 1500 单位，实际使用 1000 单位，50%用于散热）；c.传输能力适配性强，可通过几百上千颗组成矩阵提升传输速率（单颗 GB 级，总 TB 级），覆盖铜缆（1-2 米）与激光（公里级）之间 1-20 米的传输空白，且避免激光高能耗、高散热、误码率高的问题，及铜缆长距离传输损耗大的缺陷。
2、Micro LED 与传统技术对比及落地要求
•与激光技术的对比：激光技术准直性好，但需大量能量激发、散热大，配套复杂（需激发、解码、校正等环节），且依赖复杂且全球垄断的 DSP，成本较高；Micro LED 无需激发能量、散热小，但光发散，需通过微透镜设计将光束准直化以提高耦合效率、抑制通道串扰，或在灯珠旁设计反射罩让光窄幅向前，且不能简单替换激光光源，需调整后续配套结构，并非拔下激光器换 Micro LED 即可。
•与铜缆技术的对比：铜缆产业成熟，性价比高，短距离（1-2 米）误码率低，但长距离传输能力有限，且存在电磁干扰；Micro LED 传输距离更长（1-20 米），无电磁干扰，能耗更低，能解决铜缆长距离传输的瓶颈，但因铜缆产业链成熟，新老技术切换速率较慢。
•落地配套要求：Micro LED 光通信落地需解决多方面配套问题：a. 光发散问题，需通过微透镜聚光或在灯珠旁设计反射罩让光准直；b. 多通道集成的良率与成本问题，如 1000 通道的集成良率低导致成本高，目前国内部分企业仅能出货 100通道的简单产品；c. 下游配套结构需调整，不能单纯替换光源，需改变整体结构；d. 面临产业规模小、市场及上下游认可度低的问题，且行业标准未统一，
各家均有自己的技术路线；e. 需解决 Micro LED 本身的良率（如巨量转移、材料）、稳定性及成本问题，以及发光效率、光束对准、校准、透镜设计等环节的技术难题。目前已有国内京东方、华灿及美国某与台积电合作的公司少量出货，但大规模落地需逐步解决上述问题。
3、Micro LED 光通信海外玩家进展
•微软项目进展：微软提出 Moonshot 项目（宽尔曼构架光电路），建了实验室和中试线，出了 demo；针对 AI 数据中心及 HPC 高性能计算集群，解决铜缆的电磁干扰、密度及散热问题。
•台积电与 Avicena 合作：台积电作为晶圆代工厂，主要与美国公司 Avicena 合作；Avicena 提出 Light Bundle 技术，台积电负责将 Micro LED 光通信设计落地实现，利用自身技术优势完成生产。
•Avicena 商业化进展：Avicena 商业化进展最快，已出货且销售额达亿级；聚焦芯片组短距离应用，客户包括英伟达，主要用于 AI 芯片领域。
•其他海外玩家动态：a. 欧司朗是全球第二大光电半导体制造商，与 Avicena 合作，提供光电半导体支持以推动方案落地；b. Kredo 是知名光通信芯片设计公司，通过技术合作推动 Micro LED 光通信芯片量产；c. 应用材料作为半导体设备制造商，将针对 Micro LED 技术需求，开发配套的沉积、清洗等设备支持技术落地。
4、Micro LED 光通信落地情况与展望
•当前落地状态：当前 Micro LED 光通信已有类 U 盘即插即用的产品落地，华三向海外客户出货，国内两三家小厂也有推出。由于产业和技术不成熟、成本较高，目前商业化以简单应用为主。技术上，实验室单个 Micro LED 能达到十几 B 级别，按微软数据可稳定达到 2GB，100GB 需 50 个集成（良率可保证），500 个集成到 TB 级（良率可保证），但 5000 个集成良率低、成本高。应用场景上，Micro LED光通信距离优于铜（十几米内），公里级长距离仍需激光。企业中，Avaya 聚焦服务器内部及服务器之间的应用，微软 WAS 侧重 10 米级场景；Avaya 产品能效达 200 飞焦每比特，误码率低于 10 的负 12 次方，传输速率 4-5GB 每秒，目前正推进成本下降，目标传输密度 1TB 每平方毫米。
•未来市场展望：未来 Micro LED 光通信将加速发展，2026-2027 年从实验室向产业化加速推进，2028 年将形成相当市场规模。AI 需求是主要驱动因素，解决了散热、功耗、传输距离、码率抗干扰等行业长期瓶颈（英伟达、微软等厂商均关注）。替代空间方面，未来 2-3 年替换率可达 20%-30%，长期来看，将替代 80%以上服务器外 1-2 米铜线，并逐步抢占激光的部分市场份额。市场规模上，因半导体是万亿级市场，该技术是行业最大瓶颈之一，大厂愿意投入，未来有望达到几百亿级别。
5、Micro LED 光通信国内玩家动态
•国内厂商进展：因 Micro LED 显示业务推进较慢、难以快速形成大的营收，部分厂商开始转型光通信业务。国内玩家中，三安等显示厂商利用显示技术积累转型光通信，为其他厂商提供类似台积电的代工服务，新增业务板块；广州有家公司等国内好几家公司已出货类 U 盘即插即用产品。
6、Micro LED 在眼镜的应用进展
•技术路线对比：眼镜方面 Micro LED 相关技术路线主要有三种：硅基 OLED（MicroOLED）、Micro LED、fast LCD。其中硅基 OLED 成长最快，是当前主流；Micro LED具有性能优势；fast LCD 主要具备成本优势，但性能不足。Micro OLED 与 Micro LED相比存在先天劣势，未来 Micro LED 成本下降后，在讲性能和用户体验的场景中更具竞争力
•行业生态与展望：当前眼镜应用的瓶颈在于内容生态不足，用户购买后无足够内容使用，导致下游需求疲软，眼镜出货未出现暴涨，即使苹果、Meta 等曾推出相关产品，也因生态未完善而未持续。Micro LED 硬件已成熟，未来若内容生态完善，其因性能优势将成为眼镜（AR/VR）领域的主流，并覆盖车规级、手机小尺寸等场景。$罗博特科(SZ300757)$ $生益科技(SH600183)$ $德福科技(SZ301511)$