CMP是晶圆制造中实现全局平坦化的 关键且不可替代 的工艺，直接决定芯片的良率和性能。
存储芯片从2D NAND转向3D NAND，CMP抛光步骤从约7次增加到约15次，近乎翻倍，材料消耗量直接增加。
全球CMP材料市场长期由 美国、日本企业主导（如陶氏、卡博特），特别是在高端领域。
潜在的替代空间广阔，国产化率目前仍较低。在供应链安全和国内存储产业发展的推动下，国产替代是明确的趋势和机遇。
国内主要厂商：
$鼎龙股份(SZ300054)$ 国内抛光垫龙头，已实现部分原材料自主，产品可用于TSV等先进封装工艺。
$安集科技(SH688019)$ 国内抛光液龙头，产品线覆盖铜、钨、硅衬底及用于TSV的抛光液等。
$安利股份(SZ300218)$ 隐藏低估玩家，实现CMP材料小批量量产，并完成客户交付，与长鑫存储同为安徽国资体系相关主体（同属合肥产投集团关联生态），契合安徽打造半导体产业链闭环的规划。