$格林达(SH603931)$ 格林达承担了多项工信部和科技部的课题，以下是具体情况：
- 科技部课题：“光刻胶用显影液（极大规模集成电路用）”项目，该项目已通过科技部的项目验收，为国内28纳米线宽及以下集成电路中的光刻胶用显影液技术应用提供了相应的技术储备。
- 工信部课题：“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”，截至2025年5月8日，该项目已进入验收阶段，项目涉及零部件、材料等多领域多家公司的联合攻关，整体验收需要一定时间，原计划2025年上半年完成验收工作。