$华懋科技(SH603306)$ 天风通信 | 华懋科技持续更新推荐：#先进封装收购再下一城、CPO外置光源订单放量可期！

1、#纯半导体先进封装标的中科智芯股权比例提升（从参股4.16%已提升到24.5%），期待后续进一步进展：#目前公司公告已通过受让股权的方式合计取得中科智芯24.4889%股权（工商登记尚未完成），中科智芯具备晶圆级封装、扇出型晶圆封装、芯片倒装（Flipchip）、2.5D&3D等先进封装领域多项自主知识产权。期待进一步业务上及股权上的进展。

2、pcba量与业绩高增：#一季度我们预测富创优越达到或超过1亿利润，全年公司来自客户forecast 1.6T完成550~600万只，800G 1400万只。

3、#CPO外置光源明年有望规模出货到数百万只级别，价值量大几十美元；NPO/CPO看行业进展，OE模组目前给华工、AAOI做且COHR&LITE也有打样，#价值量单纯看制造价值量会比1.6T高3~5倍；

4、#预计27年富创优越业绩至少翻倍（我们预计达到16~17亿+），进一步业绩超预期看外置光源和OE的放量情况；目前估值仍较低，核心推荐连续3个月金股，持续看好推荐！