$鼎通科技(SH688668)$ 关于CPC（共封装连接器）技术的电话会议记录，主要从产业趋势、技术原理、竞争优势和投资机会四个方面进行了详细阐述。 1. 产业趋势确定性高：CPC技术趋势最早在去年9月光博会上由旭创CTO明确提出，并被视为下一代交换机的主导方案，确定性极高。与CPO（共封装光学）目前面临良率等问题不同，CPC的技术难点已被解决。近期产业链出现实质性进展，例如鼎通科技已获得北美大客户的CPC模组零部件订单，表明产业链进入实质性推进阶段。立讯精密等公司透露，英伟达、AMD、Arista等巨头均在全面验证该方案，预计今年年中多家客户将准备导入。市场目前对CPC认知不足，存在较大预期差。
2. 技术原理与优势：CPC是一种将铜缆和连接器直接封装在芯片基板上的电连接方案。信号从交换机外部接口通过铜缆直接连接至芯片，完全绕过PCB（印刷电路板）。与传统的SMT（表面贴装）和过渡性的NCC（近芯片连接）方案相比，CPC因避免了长距离PCB走线，显著减小了信号损耗和串扰，支持更长的传输距离和更广泛的数据中心应用场景。
3. 与CPO的对比优势：相较于同样旨在提升带宽和能效的CPO方案，CPC具备多重优势：首先，它与成熟可靠的可插拔光模块生态兼容，维护成本低；其次，它基于现有铜缆生态，方案更成熟；最后，由于其自身损耗小，可能使得外部光模块可以采用更低功耗的LPO等方案，有利于整体系统成本和功耗控制。
4. 投资标的梳理：受益于CPC趋势的产业链公司主要分为四类： • ■ CPC连接器品牌/模组商：国内龙头如立讯精密（已自研）、意华股份；海外龙头如安菲诺、莫仕、泰科、Samtec。 ■ 连接器组件供应商：为上述模组商提供零组件，如鼎通科技、奕东电子。 ■ 内部铜缆供应商：CPC带来铜缆新增需求，潜在受益者包括沃尔核材、新亚电子等。 ■ 可插拔光模块厂商：CPC延长了可插拔光模块的生命周期，利好如旭创、新易盛等公司。 ■ 鼎通科技的积极变化：一方面在液冷IO连接器领域接连获得大客户（安菲诺、泰科）订单，预计今年将贡献显著收入和利润；另一方面，作为CPC连接器组件供应商，已在马来西亚工厂获得CPC产品订单预期，构成新增量。公司业绩预计在26-27年将有大幅增长。
以下是会议实录： CPC最早的话也是源于在去年9月份在深圳举办的光博会，当时旭创组织了一些卖方，举行了一场与旭创CTO非常小范围的交流，大概就十来个卖方参与。在那次交流中，CTO首次出来跟大家见面，讲了1个小时左右，内容都是关于技术趋势，包括Scale-up里的各种方案，以及Scale-out的下一代演进方案。在问他各种技术发展趋势时，他透露，最为确定的一个技术趋势其实是CPC。他提到下一代交换机，客户反馈CPC是一个主导方案。请注意他说的是“主导方案”，而不是说下一代要用，说的是主导方案，所以整个判断非常笃定。我们当时都非常震惊，也第一时间去下面展台上，比如我也去跟立讯的研发聊了半个小时。
聊完后，我觉得CPC这个技术趋势非常不错。因为总体来讲，CPC确实能解决现在PCB在往上做之后的一些性能劣势和难点。他自己就说，CPC这个产品在去年9月份跟立讯这些公司聊的时候，技术上的难点已经基本解决，都没有了。所以它跟CPO完全不一样，对吧？CPO在24年年底大家预期时，没想到技术上会有什么问题，但结果从今年（25年）来看，良率各方面都出问题。更别提我们不看好CPO的其他商业模式原因了。所以他判断CPC应该是一个非常确定的产业趋势，符合下一代交换机的演进方向。
再回到昨天，我们产业链调研也跟踪到一个变化：鼎通已经在马来西亚工厂那边拿到了北美大客户的CPC模组零部件订单。我们知道鼎通主要做的是，因为CPC模组本质上还是一个连接器模组——CPC中，高速电信号从光交换机的面板IO连接器进去后，不走PCB而走铜缆了。像200T交换机可能会有1024根224G的铜缆，它们要插到、要跟交换机芯片相连。一千多根铜缆不可能直接怼到交换机芯片上，中间一定需要一个转换模组，本质上就是一个连接器，所以CPC模组就是这个东西。
鼎通做的就是连接器上游的一些零组件，包括像Wafer等等这些东西，本质上还是这个。他们原来在柜内的话，像Overpass连接器其实也都做了，所以鼎通做CPC模组里的零组件也比较正常。从那边订单金额来看，也是千万级别成规模的，说明整个CPC产业链应该已经进入实质性推进阶段了。
我们去跟立讯交流，他们也提到，包括英伟达、AMD、Marvell、Arista等其实都在全面验证这个方案。估计到今年年中，很多客户都会准备好导入这个方案，前期工作应该基本上都做完了。目前来看，北美大客户的进度也还比较快，所以这是一个比较大的变化。
因为过去CPC产业技术趋势确实讨论得比较少，大家也不觉得这是非常确定的东西，就像我们之前提IO连接器的液冷化一样。我觉得CPC的讨论还更浅一些，因为相当多领导还不知道CPC是什么，说明整个市场对CPC的研究和讨论非常不充分。现在产业链已经开始出现实质性订单部署，我觉得预期差确实比较大。所以我们今天又专门再开个电话会议，重点讲一下CPC的产业趋势。接下来由我们同事小笛给大家汇报，重点讲讲CPC是什么、有什么优势、为什么要用CPC，以及CPC产业有哪些受益标的。好好的。
通信分析师 谢谢，继续汇报整个CPC技术方案大概是什么样子。今天主要从三个方面汇报CPC方案：第一是CPC产品是什么，和以往连接方案有什么区别；第二是CPC解决了什么问题，为什么需要这个东西；最后是讲一下潜在受益标的有哪些。
首先是第一点，CPC是什么？它和以往连接方案有什么区别？从外观来看，下面这个图左边是我们在立讯展会上拍的一张CPC图片。它的产品形态类似于CPO，本质上都是一种芯片和线缆连接器的共封装方案，只不过CPO传输的是光信号，CPC传输的是电信号。CPC是把铜缆和连接器直接封装做到芯片的基板上，所以从芯片到外部接口之间的互联可以不走PCB，而是直接走铜缆。目前产品形态基本已经确定了。
目前主要应用场景是Scale-out交换机。过去两年，海外连接器龙头安菲诺、泰克、莫仕，以及国内立讯精密都已经展示过相关的CPC产品及交换机产品。立讯在24年已有相关产品出来；Samtec在25年展会上也展示了CPC产品，单通道速率224G；25年安菲诺、泰克也推出了CPC相关产品。 回顾以往连接方案，以交换机为例，从交换机芯片到外部IO接口的电连接方案主要有三类：SMT、NCC和CPC。从这三种方案来看，传输距离越来越长，CPC是这三种电连接方案中传输距离最长的一种。
第一种SMT方案叫传统表面贴装方案。这种方案信号传输过程中，信号从外部IO接口接进来，直接走PCB内部线路连接到交换机芯片。这种方案的缺点是PCB内部走线很长，所以损耗比较大，而且随着通道数和带宽增加，还会有串扰等各种问题，所以它支持的传输距离比较短。
后来出现进化方案NCC，叫近芯片连接方案。这种方案中，信号从外部IO接口接进来不直接走PCB，而是通过铜缆连接到芯片周围的连接器（近芯片连接器），再通过这个连接器经过一小段PCB接入交换机芯片。这种方案缩短了在PCB上的传输距离，但还是需要走一段PCB，所以仍然存在损耗和串扰问题，它是一种中间过渡方案，和我们目前讲的Overpass方案比较类似。
最后一种是CPC，即共封装连接器方案。它和NCC方案在外部形态上很类似，但是NCC方案的升级款。在CPC方案中，信号从外部接口接进来不直接走PCB，而是通过铜缆直接连接到芯片基板上的CPC连接器模组。这个过程信号不需要再走PCB，直接通过铜缆和连接器就可以和交换芯片互联，所以损耗会大幅缩小，支持的传输距离更长，在数据中心的应用场景也会更广。
刚刚我们讲的是整个CPC方案的构成，其实它解决的问题就是损耗和带宽问题，同时兼顾了在高带宽情况下整个交换机设备的可靠性和稳定性。和传统走PCB的方案对比，因为不走PCB，所以损耗串扰问题比较小，支持的传输距离更长，应用场景更广，需求也会更大。
和大家都关心的CPO方案对比，一方面CPC产品还是和可插拔光模块配套使用，可插拔方案是应用多年、比较传统稳定的方案，所以在这种情况下会更加可靠稳定。第二，CPC方案延续了整个铜缆生态，因为它本质还是铜缆连接器产品形态，所以维护成本更低，整个方案也更成熟。
第三，和CPO方案对比，因为CPC损耗较小而且交换机内部线路较短，所以外部插的光模块可能用LPO这种方案就可以了，这对整体功耗和成本都是有利的。总结来看，在未来高带宽需求背景下，要解决损耗问题同时维持设备可靠性与稳定性、延续可插拔光模块应用生态，CPC可以说是一个很好的解决方案。所以我们觉得未来CPC在数据中心会有广泛的应用。市场对这一点其实有比较大的预期差，未来整个CPC的需求会非常大。
以上是关于CPC方案技术趋势的梳理，包括CPC方案的产品形态以及它主要解决的问题、为什么需要这个东西。
最后我们来看一下相关投资标的。相关投资标的包括几个方向：一个是CPC连接器品牌商，主要做CPC模组的公司，包括国内连接器龙头如立讯精密（24年已有自主研发的CPC产品），其次如意华股份（之前也有类似于柜内的Overpass线缆产品），以及海外连接器龙头安菲诺、莫仕、泰克、Samtec等连接器厂商。第二类是连接器组件厂商，即给CPC连接器厂商供应连接器零组件的公司，包括鼎通科技、奕东电子等。第三是内部铜缆供应商，因为CPC对铜缆也是新增需求，潜在供应商包括沃尔核材、新亚电子等。
最后，可插拔光模块也是受益的，因为CPC方案延长了可插拔光模块的生命周期，所以对可插拔光模块来说也是一个受益方向，这块主要就是旭创、新易盛这些公司。这是相关公司的梳理。
最后再重点更新一下鼎通科技，我们最近一直在重点推荐。公司最近主要有两个方面的边际变化：一个是液冷IO这边新增拿到大客户订单预期，继安菲诺之后，泰科这边也新增了一个接近30万套的订单预期，预计大概从二季度开始按照6万、12万这样的爬坡节奏推进。这是继去年年底安菲诺液冷订单预期之后新增的大客户预期。如果按照这两个预期加起来26年全年液冷60万套计算，那么公司今年整体液冷收入贡献会超过十个亿，整体利润贡献按照30-40个点利润率算大概也有三四个亿。
除了液冷IO之外，第二个就是CPC这块，刚开始琳哥也讲了，公司作为安菲诺、泰克的连接器组件供应商，目前也拿到了一些CPC产品订单预期，在马来西亚工厂那边，之前市场没有预期，后续来看这块可能也会有比较快的增长。整体来看，按照今年液冷20%渗透率、明年60%渗透率，2027年公司业绩会有非常大幅增长。26年整体业绩大概能拍到10亿左右，27年可能能拍到20个亿以上。目前公司估值还非常低，我们觉得后续还有非常大的上涨空间。
感谢大家参加本次电话会议，会议到此结束，祝大家生活愉快，再见。
===今日催化=== 在Rubin一代，Nvidia将以Oberon NVL72形式提供Rubin GPU，并配备全铜纵向扩展网络。对于Rubin Ultra，正如我们所预期的，在Oberon和Kyber机架形式中，Rubin Ultra将只有铜纵向扩展选项。Rubin Ultra也将以更大的世界规模系统提供，连接8个Oberon机架，每个机架有72个Rubin Ultra GPU，形成所谓的NVL576。CPO纵向扩展将用于构建更大的世界规模，在机架之间以两层全互联网络连接，但机架内的纵向扩展仍将基于铜。 超预期的地方在于：
1、kyber switch tray将有一段cpc或者npc的飞线。根据我的测算，价值量预计在7w美金左右，也就是叠加midplane，铜互联合计价值量在9-10w美金，远超市场预期。
2、rubin ultra 288（144kyber*2），两柜之间使用cable cartridge；进一步扩大铜互联市场增量
