华为自研HBM，谁能吃到材料大蛋糕？
华尔街说的对
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一、背景
最近市场上最热的词之一就是 HBM。这东西不是普通内存，而是通过 2.5D/3D 封装把 DRAM 堆起来，再和逻辑芯片绑一起，带宽大幅提升，功耗还能降。以前几乎被三星、海力士、镁光垄断，现在华为要自己做 HBM，这对整个国产芯片链条都是大事件。核心问题是：谁来给华为供应封装材料？
二、公司梳理
强力新材（300429）：国内唯一能做 PSPI（光敏聚酰亚胺） 的公司，HBM 封装必备材料，过去只能靠杜邦、日系。稀缺性非常高。
华海诚科（688535）：环氧塑封料龙头，产品线涵盖 LMC、GMC。HBM 封装更偏向 LMC/MR-MUF，对 EMC 要求极高，它正好对口。
德邦科技（688035）、回天新材（300041）：在 Underfill 底部填充胶、粘接胶 上有技术积累，保证 HBM 堆叠可靠性，属于细分高门槛。
飞凯材料（300398）：既做 EMC，又有光刻胶、湿化学，产品已经小批量出货，算是多点卡位型。
盛合晶微（SJSemi，哈勃系）：先进封装平台，量产 TSV、2.5D/3D 封装，本身不是材料厂，但产能爬坡会直接带动上游材料导入。
三、观点
华为要推 HBM，最大意义就是牵引国内替代。
强力新材：稀缺赛道，壁垒极高，属于“独一份”。
华海诚科：量大面广，真正放量后弹性可能更大。
德邦/回天：细分赛道，看验证进度。
飞凯：布局广，胜在卡位，但要看哪块能突破。
风险也很明显，HBM 是超高门槛，材料验证周期动辄 1-2 年，短期业绩兑现别太乐观。但从长期看，这是国产材料厂商难得的机会窗口。
四、欢迎讨论