美光科技 2026 Q2 电话会议全文
Earnings call transcript: Micron Technology Q2 2026 beats forecasts with strong growth
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
谢谢你，Satya。美光交出了一份极其出色的 2026 财年第二季度业绩，收入、毛利率、每股收益以及自由现金流都创下了亮眼的新纪录。季度收入相比一年前几乎增长了三倍，DRAM、NAND、HBM 以及每一个业务单元的收入都达到了历史新高。我们 2026 财年第三季度的单季度收入指引，超过了截至 2024 财年为止公司历史上任何一个完整财年的全年收入。对于 2026 财年第三季度，我们预计收入、毛利率、每股收益以及自由现金流都将创下卓越的新纪录。基于对公司业务持续强劲的信心，我很高兴地宣布，董事会已批准将我们的季度股息提高 13%。我们的业绩与展望的跃升，是 AI 驱动的内存需求增长、结构性的供给约束，以及美光在各方面的强劲执行共同作用的结果。我们的内存与存储解决方案，正处于这场 AI 革命的核心位置。
内存让 AI 更聪明、能力更强，使其能够支持更长的上下文窗口、更深的推理链，以及多智能体编排。随着 AI 的演进，我们预计计算架构会变得更加依赖内存。这也是为什么我们坚信，美光是 AI 最大的受益者和赋能者之一。AI 不只是提升了对内存的需求。它从根本上把内存重塑成了 AI 时代的一项决定性战略资产。我们正在继续与客户推进战略客户协议，也就是 SCA。这与以往的 LTA 不同，它在多年时间跨度内包含具体承诺，从而提升我们业务模式的可见性与稳定性。这些 SCA 也让客户在规划其业务时拥有更大的确定性，同时强化了双方围绕我们广泛产品组合的长期合作关系。我们很高兴已经签署了首份为期五年的 SCA。我们在推进业界领先的 1-gamma DRAM 与 G9 NAND 工艺节点方面，也取得了非常出色的进展。
我们预计，1-gamma 将成为美光历史上出货量最高的 DRAM 节点。我们的 1-gamma 节点已经成为达到成熟良率速度最快的节点，当前的量产爬坡速度也快于我们历史上的任何以往节点，并有望在 2026 年自然年年中之前，成为我们 DRAM bit mix 中占比过半的节点。我们计划在 1-delta DRAM 节点进一步提高 EUV 的采用率，使用最新一代的 EUV 设备。这些更先进的 EUV 工具，将帮助我们在向 1-delta 及更先进节点扩展时，同时优化洁净室空间效率和图形化能力。在 NAND 方面，我们的 G9 节点也仍按计划推进，预计到 2026 年自然年年中将占到 bit mix 的过半。我们本季度还实现了创纪录的 QLC bit 占比。
展望未来，我们预计，在博伊西和新加坡实现研发与高量产制造的共址，将加快我们领先产品的上市时间。我们看到，内存与存储在各个市场细分中赋能 AI 时代的机会前所未有，并预计将在 2027 财年显著增加我们的研发投入。美光的技术领先地位、产品实力和制造执行力，正通过客户质量评分得到认可。我很高兴地报告，明显多数的客户将美光排在质量第一。接下来谈终端市场。AI 需求正推动数据中心 DRAM 和 NAND 的 bit TAM 在 2026 年自然年首次超过整个行业 TAM 的 50%。传统服务器需求也很强劲，这既受到 agentic AI 所带动工作负载需求的推动，也受到广泛服务器换代的推动。
AI 服务器需求继续保持强劲。无论是 AI 服务器还是传统服务器，其需求都受到 DRAM 和 NAND 供应不足的限制。我们预计 2026 年自然年服务器出货量将增长低双位数百分比，增长动力同时来自 AI 服务器和传统服务器。随着新平台的导入，我们预计 2026 年自然年服务器的 DRAM 单机含量还会继续提升。在英伟达 GTC 上，我们宣布美光已经在 2026 年自然年第一季度开始批量出货 36GB 12-Hi HBM4，该产品面向 NVIDIA Vera Rubin。随着 HBM4 量产爬坡和批量出货的展开，我们预计其达到成熟良率的速度将快于 HBM3E。我们也已经送样了 HBM4 16-Hi 产品，每个 HBM 堆栈可提供 48GB 容量，较 HBM4 12-Hi 的每堆栈容量提升 33%。
HBM4E，也就是我们下一代 HBM 产品，开发工作正在顺利推进，我们预计将在 2027 年自然年进入量产爬坡。我们的 HBM4E 将采用美光经过量产验证、业界领先的 1-gamma DRAM 工艺节点，并将带来又一次性能的阶跃式提升，使整个行业的新一代 AI 计算平台成为可能。此外，HBM4E 的定制化选项还会给我们带来进一步的差异化机会，以及与客户更深层次的研发协作。美光率先为数据中心开发了 LPDRAM，其功耗仅为 DDR DRAM 服务器模组的三分之一。在这一领先地位基础上，我们已经送样了业界首款 256GB 的 LPCAMM2 产品。该产品基于我们的 1-gamma 节点打造，使每颗 CPU 的容量达到惊人的 2TB，相比仅一年前将单 CPU 内容量提升了四倍。
我们看到，未来几年 LPDRAM 在数据中心的应用会进一步扩大，我们也很期待在这一市场继续维持业界领先的创新产品路线图。AI 推理的快速增长，正在推动一些新架构的出现，它们针对特定工作负载的 token economics 做了优化。美光广泛的 HBM、LP、DDR 和 SSD 产品组合，是这些架构中的关键使能因素。在 GTC 上，近期公布的 Nvidia Groq 3 LPX 在机架级架构中实现了最高 12TB 的 DDR5。由于向量数据库、KV cache 卸载等 AI 用例，以及 SSD 在容量型存储层中的占比不断提升，我们正在看到数据中心 NAND bit 需求的加速增长。得益于我们的技术领先与垂直整合能力，美光的数据中心 SSD 产品组合覆盖了从最高性能到最大容量的完整谱系。
我们现在已经进入基于 G9 NAND 的 PCIe Gen 6 高性能数据中心 SSD 的大规模量产阶段。我们的 122TB 高容量 SSD 正获得强劲采用，其每瓦顺序读取吞吐量是同容量 HDD 配置的 16 倍。我们的战略与执行正在转化为成果。2025 自然年，美光的数据中心 SSD 市场份额连续第四年提升，并创下新高。在 2026 财年第二季度，数据中心 NAND 收入环比增长超过一倍，达到大幅创新高，我们预计下一季度还将继续增长。美光的数据中心 SSD 产品组合处于行业领先地位，并已在客户群中拿下了扎实的一系列 design win。我们现在看到，在可预见的未来，NAND 需求都将显著超过我们现有可供给的水平。
在 2026 年自然年，包含 DRAM 和 NAND 供应受限在内的一系列因素，可能导致 PC 和智能手机出货量同比下降低双位数百分比。随着时间推移，我们预计设备端 AI 的价值将推动 PC 和智能手机的内存含量显著增长。在 PC 领域，近期出现了一些令人兴奋的创新，例如 OpenClaw 这样的 agentic AI 应用，AI 智能体可以在主机 PC 上独立执行任务，同时还能在云端发起工作负载。具备设备端 agentic AI 能力的 PC，建议的内存配置至少为 32GB，是普通 PC 平均配置的两倍。此外，快速增长的个人 AI 工作站新品类，例如 NVIDIA DGX Spark 和 AMD Ryzen AI Halo，采用的是 128GB 配置，非常适合在本地运行大语言模型。
同样地，在智能手机领域，OEM 最近发布了新的旗舰设备，例如 Samsung Galaxy S26 和 Google Pixel 10，这些产品把 agentic AI 集成进了各自的移动操作系统。在自然年第四季度，出货时搭载 12GB 或以上 DRAM 的旗舰智能手机占比提升到了接近 80%，而一年前这一比例还不到 20%。美光凭借业界领先的产品组合，处于加速把握这些市场机会的有利位置。在 PC 领域，美光已完成一家主要 OEM 的 LPCAMM2 认证。在 CES 上，我们发布了业界首款基于 G9 NAND 的 Gen5 QLC 客户端 SSD。美光的 LPDDR5X 现已被设计导入领先的个人 AI 工作站，并已向关键客户大量出货，从而扩大了我们的可服务市场。在智能手机领域，美光的 1-gamma LPDDR6 样品继续收到 OEM 和生态伙伴强烈的兴趣与积极反馈。
我们通过更多资格认证，以及 10.7Gbps 的 1-gamma LPDDR5X 16Gb 产品的量产，进一步积累了势能。我们看到，汽车、工业与嵌入式市场的价格持续改善。AEBU 总收入创下纪录，其中汽车和工业收入合计在本季度超过了 20 亿美元。在汽车领域，OEM 正在以更快速度在其车系中部署 L2+ ADAS。如今一辆普通汽车的 ADAS 能力还不到 L2，所含 DRAM 大约为 16GB；而具备 L4 自动驾驶能力的车辆则需要超过 300GB。随着更先进 ADAS 与智能座舱的普及扩大，我们预计汽车内存需求将保持强劲的长期增长。
我们已经出样了业界首款车规级 1-gamma LPDDR5 DRAM；在 NAND 方面，我们也率先推出了基于 G9 的 UFS 4.1 车规方案，进一步强化了我们在该市场的技术领先地位。AI 的快速进步正在极大提升机器人的能力。我们相信，我们正站在机器人二十年增长向量的起点，并预计机器人将成为科技世界中最大的产品品类之一。人形机器人将由 AI 驱动，其所依赖的计算平台将可与高端 L4 级汽车相媲美，因此也将需要大量的内存和存储容量。我们预计，这一令人兴奋的新增长品类将进一步支撑塑造我们行业环境的长期有利动态。
美光凭借行业领先的技术、产品解决方案与运营能力，并与客户保持紧密合作，已处于抓住这一机遇的有利位置。接下来谈市场展望。我们预计，在 2026 年自然年，无论 DRAM 还是 NAND，行业 bit demand 都将受到供应的约束。我们继续预计，DRAM 与 NAND 的供需紧张状态将在 2026 年自然年之后仍然持续。在 DRAM 方面，我们预计 2026 年自然年行业 bit shipment 将增长低 20% 区间，略高于我们此前的展望。DRAM 方面，洁净室约束、建设周期漫长、更高的 HBM trade ratio、更高的 HBM 增长速度，以及节点迁移带来的单片晶圆 bit 增长下降，共同限制了 bit 供应的增长。我们预计 2026 年自然年 NAND 行业 bit shipment 将增长约 20%。
在 NAND 方面，部分行业供应商将洁净室空间转去生产 DRAM，再叠加整体洁净室空间有限，这些因素限制了 bit 供应增长。我们预计，美光在 2026 年自然年的 DRAM 与 NAND 供应增速将与行业大体一致。美光正在努力弥合前所未有的供需缺口，而在过去这个季度，我们在扩大全球制造版图方面达成了若干重要里程碑。在 DRAM 方面，本周早些时候，我们宣布已成功完成从力积电收购铜锣厂区的交易，且比原计划更早完成。我们预计，该厂现有晶圆厂将从 2028 财年开始带来具有意义的产品出货。除了现有晶圆厂之外，我们计划在 2026 财年结束前，在该厂区开建第二个规模相近的洁净室。
我们仍预计，爱达荷州第一座晶圆厂将在 2027 年自然年年中开始实现初始晶圆产出，第二座爱达荷州晶圆厂的场地准备工作也已经启动。我们已在纽约厂址为首座晶圆厂举行破土动工，初期地面准备工作也快于计划推进。在日本，我们正稳步推进广岛厂区洁净室扩建的前期准备工作，以支持未来的技术节点转换。在 NAND 方面，更高的需求展望，以及我们决定将研发洁净室与制造晶圆厂共址，这些因素共同支撑了我们在新加坡厂区新建 NAND 晶圆厂并举行破土动工的决定。我们预计该厂将在 2028 年自然年下半年开始实现初始晶圆产出。在封装与测试方面，我们已经开始从印度新工厂进行商业出货。
这座最先进的设施将成为全球最大的单一流程封装与测试洁净室之一。我们位于新加坡的 HBM 先进封装设施，正按计划在 2027 年自然年为美光 HBM 供应作出重要贡献。我们预计 2026 财年资本开支将超过 250 亿美元。与上次财报电话会给出的估计相比，此次增加的绝大部分来自洁净室设施相关资本开支，其中最大的因素是铜锣项目，其次是美国晶圆厂项目建设支出的增加。我们预计 2027 财年资本开支将显著上台阶，以支持 HBM 和 DRAM 相关投资。随着我们建设全球制造基地以满足长期需求机会，我们预计 2027 财年与建设相关的资本开支将同比增加超过 100 亿美元。此外，我们还预计 2027 财年的设备支出也将同比增加。
在推进这些投资的同时，我们将继续根据市场环境和客户需求作出响应，适当调整我们的供应计划。下面我把时间交给 Mark，请他介绍 2026 财年第二季度的财务结果和展望。
Mark Murphy，美光科技首席财务官：
谢谢你，Sanjay。大家下午好。美光在第二财季交出了强劲的财务表现，收入、毛利率和每股收益全部超过我们指引区间的上限。在 2026 财年第二季度，我们创造了创纪录的自由现金流，降低了债务，并以公司历史上最高的净现金水平结束了本季度。2026 财年第二季度总收入为 239 亿美元，环比增长 75%，同比增长 196%，这是我们连续第四个季度创下收入新高。102 亿美元的环比增量，是公司历史上最大的单季收入增量。2026 财年第二季度 DRAM 收入达到创纪录的 188 亿美元，同比增长 207%，占总收入的 79%。按环比计算，DRAM 收入增长了 74%。
bit 出货量增长了中个位数百分比。价格上涨了 60% 中段区间，主要受到行业供给紧张推动，同时也包含有利的产品组合因素。2026 财年第二季度 NAND 收入达到创纪录的 50 亿美元，同比增长 169%，占美光总收入的 21%。按环比计算，NAND 收入增长了 82%。NAND bit 出货量增长了低个位数百分比。价格上涨了 70% 高段区间，主要由 NAND 行业供给紧张驱动，同时也包含有利的产品组合。2026 财年第二季度合并毛利率为 75%，环比提升 18 个百分点。这一改善主要由价格上涨驱动，同时也包含有利的产品组合和成本表现。第二财季毛利率同比几乎翻倍，并创下公司纪录。接下来，按业务单元看季度财务表现。
云内存业务单元的收入达到创纪录的 77 亿美元，占公司总收入的 32%。CMBU 收入环比增长 47%，由价格上涨和有利的产品组合推动。CMBU 毛利率为 74%，环比提升 9 个百分点，驱动因素是价格上涨和成本执行。核心数据中心业务单元收入达到创纪录的 57 亿美元，占公司总收入的 24%。CDBU 毛利率为 74%，环比提升 23 个百分点，驱动因素是价格上涨和有利的产品组合。移动与客户端业务单元收入达到创纪录的 77 亿美元，占公司总收入的 32%。MCBU 收入环比增长 81%，主要由价格上涨推动，部分被 bit 出货量下降所抵消。
MCBU 毛利率为 79%，环比提升 25 个百分点，主要由价格上涨和有利的产品组合驱动。汽车与嵌入式业务单元收入达到创纪录的 27 亿美元，占公司总收入的 11%。AEBU 收入环比增长 57%，由价格上涨推动，部分被 bit 出货量下降所抵消。AEBU 毛利率为 68%，环比提升 23 个百分点，主要由价格上涨推动。2026 财年第二季度运营费用为 14 亿美元，较上季度增加 8700 万美元。环比增加主要由研发费用上升所致。我们在 2026 财年第二季度实现营业利润 165 亿美元，对应营业利润率 69%，环比提升 22 个百分点，同比提升 44 个百分点。
2026 财年第二季度税费为 25 亿美元，有效税率为 15.1%。2026 财年第二季度 non-GAAP 稀释后每股收益为 12.20 美元，环比增长 155%，较上年同期增长 682%。接下来谈现金流和资本开支。2026 财年第二季度经营现金流为 119 亿美元。资本开支为 50 亿美元，因而自由现金流达到 69 亿美元。第二财季自由现金流创下公司单季纪录，比我们在 2026 财年第一季度创下的前纪录高出 77%。截至第二财季末，库存为 83 亿美元，环比增加 6200 万美元，库存天数为 123 天。
DRAM 库存天数依然尤其紧张，并低于 120 天。季度末我们的现金及投资达到创纪录的 167 亿美元；若计入未动用的授信额度，流动性超过 200 亿美元。2026 财年第二季度，我们在 CHIPS 协议允许的范围内回购了 3.5 亿美元的股票。同期我们还减少了 16 亿美元债务，其中包括赎回 2029 年和 2030 年到期的高级票据。我们未偿债务的加权平均到期期限为 2034 年 8 月。本季度末我们有 101 亿美元债务，净现金余额为 65 亿美元。对资本配置而言，我们的首要任务仍然是把资本投入到业务的盈利性增长之中，包括研发、资本开支以及其他战略投资。
我们致力于维持强劲的资产负债表，在过去三个季度已将总债务减少了超过 50 亿美元，并达到了历史上最强的净现金位置。正如 Sanjay 所提到的，基于我们技术领先与现金创造能力的持续强劲，董事会已批准将季度股息提高 30%，至每股 0.15 美元。现在谈我们的指引。我们预计 2026 财年第三季度收入将创纪录，达到 335 亿美元，上下浮动 7.5 亿美元。毛利率预计约为 81%，运营费用预计约为 14 亿美元。基于大约 11.5 亿股的股本，我们预计每股收益将创纪录，达到 19.15 美元，上下浮动 0.40 美元。
我们预计，更高的价格、更低的成本，以及有利的产品组合，都将推动第三季度毛利率扩张。正如我们上季度提到的，2026 财年第四季度运营费用还会体现这个 53 周财年中额外一周工作周的影响。我们预计将在 2027 财年提高运营费用，以支持围绕内存与存储前所未有的长期机会而展开的研发投入。我们预计 2026 财年第三季度以及 2026 财年全年税率都在 15.1% 左右。美光继续以纪律性的方式在全球布局中进行投资。为满足客户需求，正如前面提到的，我们现在预计 2026 财年资本支出将超过 250 亿美元。
在第三季度，我们预计资本开支约为 70 亿美元，同时在更强经营现金流带动下实现显著更高的自由现金流。由于对洁净室产能的需求，我们预计无论在 2026 财年还是 2027 财年，建设支出的增速都将超过设备支出的增速。我们的指引中未包含任何可能因贸易或地缘政治发展而产生的影响。现在我把时间交回给 Sanjay 作结束发言。
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
谢谢你，Mark。数十年来在创新与执行上的投入，使美光成为内存与存储领域的技术领导者，也成为整个半导体行业中 AI 最大的受益者与赋能者之一。作为美国唯一一家先进内存产品制造商，美光处于一个独特的位置，能够把握前方前所未有的机会。我想感谢全球各地的团队成员，正是他们的执行让这个杰出的季度成为现实。尽管这些结果已经非常强劲，但我对美光未来的前景更加兴奋。接下来我们进入问答环节。
Satya Kumar，投资者关系，美光科技：
谢谢。
主持人：
下面我们开始问答环节。请每位提问者限制为一个问题加一个追问。如果您想提问，请按星号一举手，按星号六取消静音。第一位提问来自 TD Cowen 的 Krish Sankar。请开始。
Krish Sankar，TD Cowen 分析师：
Mark，81% 的毛利率指引非常令人印象深刻。我想请教一下，尤其是在 HBM4 占比提高的情况下，该如何看待毛利率的可持续性。如果你能给一些关于 8 月季度以及之后如何看待毛利率的颜色，会非常有帮助。然后我还有一个给 Sanjay 的追问。
Mark Murphy，美光科技首席财务官：
Krish，我是 Mark。我们对第三季度给出了一个非常强劲的指引，毛利率环比上升 600 个基点。我们不会提供第四季度的毛利率指引。不过，我们已经说明，我们预计市场环境将在 2026 年之后仍然保持紧张，显然也包括第四季度之后。你现在在我们毛利率中看到的，是 AI 驱动的一个多年投资周期所带来的收益，而这个周期的大部分还在前方。AI 需要更多高性能内存，也需要更多更高性能的内存。这一点体现在毛利率里。我们也谈到了供给端因素，而这些因素将在 2026 年之后继续存在。
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
你知道，81% 的毛利率已经考虑到了 HBM4 增长的影响，但正如我提到的，我们预计市场环境会保持强劲。当然，你也要记住，在这种毛利率水平下，价格的边际进一步上升，对毛利率的影响会变得更小。但除此之外，我们不会提供第四季度毛利率指引。
Krish Sankar，TD Cowen 分析师：
明白了。谢谢，Mark。给 Sanjay 一个简短的问题，关于 SCA。恭喜你们签下第一份五年期 SCA。它和 LTA 到底有多不一样？这是一个多年的量和价承诺，还是价格每年仍会重新谈判？另外，如果周期在协议期间放缓，该如何看待 SCA 里面的取消条款？谢谢，Sanjay。
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
谢谢你提到我们完成了第一份 SCA。正如你所说，SCA 是多年期协议，我们在开场发言中也提到了这一点。LTA 通常则是一年期协议。当然，在当前这个未来相当长时期内供应极其紧张的环境下，我们的客户出于自身规划需要，以及希望获得更好的可预测性，确实非常有动力与我们签署这类结构化的战略协议。当然，这些协议的目的，也是为我们的业务模式带来稳定性和更高的可见性。我们已经完成了一份 SCA，因此暂时不会进入具体细节。
我相信你可以理解，这些 SCA 在性质上是保密的。当然，这些 SCA 的目标，是既满足客户的需求，让他们在规划业务时能够依赖协议中的供货承诺，也让我们能够依赖客户在协议中给出的具体承诺。这些协议本来就是为了跨越行业处于极端紧张时期以及其他不同阶段而设计的。这也正是它们为什么是长期协议，并且其中包含了非常扎实的条款。
Krish Sankar，TD Cowen 分析师：
抱歉，谢谢，Sanjay。
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
这些协议里的条款，对我们和客户双方来说，都是非常扎实的。
Krish Sankar，TD Cowen 分析师：
明白了。非常感谢。
主持人：
下一位提问来自 Morgan Stanley 的 Joseph Moore。你的线路已打开，请开始。
Joseph Moore，Morgan Stanley 分析师：
关于终端市场的资源分配问题。显然，AI 是当下最紧迫的领域，但你是否担心 PC 和智能手机之类市场会出现需求破坏？你们是在平衡大客户和小客户吗？总之，你们是如何思考这种分配流程的？
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
我的意思是，很明显，供应极其紧张，而且所有终端市场的供应都很紧张。各终端市场的需求趋势都很强。对于你举的这些价格敏感型市场，比如消费类市场，确实可能因为价格更高而对部分需求造成影响，但整体来说，这些市场的需求仍然相当强劲。我们的目标和战略始终是做各终端市场的多元化供应商。我认为这对我们非常重要。当然，数据中心正在成为行业 TAM 中越来越大的部分，所以供应中更大的一部分会流向那里，而这也是行业和美光增长的主要驱动。
其他市场对我们也很重要，比如 PC、智能手机，当然还有汽车和工业。我们希望在终端市场中维持这种相对均衡、多元化的组合。我还想指出，无论是在数据中心，还是在智能手机和 PC 这样的消费市场，AI 趋势都在持续推动对内存含量的要求越来越高。当然，在这种供应紧张环境下，客户也在努力管理他们的产品组合。总的来说，我们正在与各个终端市场的客户紧密合作。
Joseph Moore，Morgan Stanley 分析师：
很好，谢谢。我想你们过去曾说过，有些客户只能拿到他们所要求数量的 70% 左右。现在大致还是这个范围吗？与三个月前相比，有没有客户拿到的比例更高或更低？
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
是的。我们在上一次财报电话会上说的是，在中期范围内，我们只能满足客户需求的 50% 到三分之二。是的，现在仍然是这个情况。
Joseph Moore，Morgan Stanley 分析师：
很好。谢谢。季度很棒。
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
谢谢。
主持人：
下一位提问来自 Timothy Arcuri。你的线路已打开，请开始。
Timothy Arcuri，分析师：
非常感谢。Sanjay，我也想问一下 SCA。我想我们都在试着去思考周期另一侧的情况，并希望这些 SCA 能够提供某种机制，当周期最终反转时，限制你们毛利率下行到某个程度。我知道你不想透露太多细节，但是否可以说，在这些 SCA 里确实存在一种机制，可以在行业最终回落时限制你们毛利率的下行？
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
当然，我们不会就这些 SCA 的具体内容展开讨论，原因很明显，这些协议具有保密性。我们已经成功完成了一份 SCA，也正在和多位其他客户进行讨论。如果未来我们完成更多这类协议，并且在适当的时候，我们当然会与大家分享更多信息。我想强调的是，这些 SCA 是多年期协议，其中包含具体承诺。你知道，这些都是非常扎实的协议，当然，它们绝对是为了给我们的业务模式带来可见性和稳定性。除此之外，目前我确实不能谈更多细节。
Timothy Arcuri，分析师：
好的，谢谢。Mark，我还想问一下现金。你们本财年可能会创造 350 亿到 400 亿美元自由现金流，到今年自然年末，账上现金可能会超过 500 亿美元。你们打算怎么处理这些钱？是否计划预留很大一部分，在周期另一边大规模回购股票？另外，就这一点来说，由于你们拿了 CHIPS Act 资金，回购方面确实有限制。有办法把这些限制重新协商吗？谢谢。
Mark Murphy，美光科技首席财务官：
Tim，我们对业务表现和资产负债表改善非常满意。第二季度我们实现了创纪录的净现金和自由现金流，而且比上一季度的纪录又高了 77%。你知道，结合我们给出的第三季度指引和资本开支数字来看，现金流大致还可能环比翻倍。是的，我们会继续增强资产负债表实力，提升净现金水平。我们也会继续去杠杆、继续偿还债务。值得一提的是，我们在本季度获得了两次信用评级上调，因此我们现在已经是一个扎实的 BBB 级。
我们在变得更强，而与此同时，正如你所看到的，我们也在提高资本开支和研发投入。回到你关于资产负债表优先级和资本配置的具体问题。资产负债表始终会是优先事项，同时我们也要对业务进行有机投资，以推进技术，并为高附加值 bit 建设产能，而我们现在显然看到了这方面的需求。当前我们的资本回报率已经超过 30%，并正朝着 50% 迈进。当然，我们仍会保持纪律性。正如你今天看到的，我们很高兴宣布将股息提高 30%，这反映了我们对业务前景、业务稳定性以及未来现金回报的信心。
正如你所说，我们相信届时也会有足够大的能力通过回购向股东返还现金，包括用回购来对冲股权激励带来的稀释，以及在合适时机进行机会型回购。
Timothy Arcuri，分析师：
谢谢，Mark。
主持人：
下一位提问来自 Cantor Fitzgerald 的 C.J. Muse。你的线路已打开，请开始。
C.J. Muse，Cantor Fitzgerald 分析师：
好的，下午好。谢谢接受提问。还是想追问 SCA。你们一路演变，从 LTA、binding agreement，到现在的 SCA。我很好奇，你能否谈谈你们现在在接触的客户范围有多广？是否只有 hyperscale 客户，还是还有其他客户也有兴趣？我知道你不想谈具体合同内容。但接着上一个问题再问一下，这些协议里是否绑定了未来资本开支要求？定价是否与这些投资的 ROIC 挂钩？如果能提供一些帮助会非常有用。谢谢。
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
我们可以和大家分享的是，我们刚刚签署的那份 SCA 是与一家大型客户签订的。当然，这些协议的重点，正是让我们能够有信心去投资未来的供给计划，同时通过其中的具体条款，让我们对未来需求整体拥有更好的可见性，并且如我此前所说，也为业务模式带来稳定性。C.J.，除此之外，我们确实不会再评论这些 SCA 的更多细节。只能说，正如我刚才提到的，我们与多位客户的 SCA 讨论都在推进，而且，是的，这些讨论覆盖多个市场。
C.J. Muse，Cantor Fitzgerald 分析师：
非常有帮助。我还有一个关于 HBM 的简短追问。你们上季度好像给过一个 40% CAGR 的指引，这意味着今年整个市场规模大约会达到 500 亿美元。这个数字有没有变化？另外，鉴于现在非 HBM 产品毛利率更高，你们是否观察到有业内玩家更倾向于把一些需求从 HBM 转向 D5？谢谢。
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
是的，今天非 HBM 产品的毛利率高于 HBM 毛利率，这一点是对的。HBM 的需求当然仍然很强。我们没有更新上一次提供的 HBM TAM 展望数字。当然，在数据中心领域，DDR5、LP 和 HBM 的需求都持续强劲。随着数据中心 AI 需求不断增长，我们当然会继续管理业务组合的配比。正如我前面说的，在数据中心之外，我们同样非常关注，确保我们在其他关键市场中维持有意义的份额。
总的来说，在数据中心到边缘侧都存在强劲 AI 需求趋势的这个环境里，我们非常专注于持续管理好我们的产品组合，并且我们看到，美光在数据中心的完整产品组合都拥有很强的增长机会。我只想再次强调，这个产品组合不仅包括 HBM，也包括 LP、CAMM2、DDR5，以及我们的数据中心 SSD。而在过去几年里，我们在数据中心 SSD 市场份额上已经取得了非常大的进展。
C.J. Muse，Cantor Fitzgerald 分析师：
谢谢。
主持人：
下一位提问来自 J.P. Morgan 的 Harlan Sur。你的线路已打开，请开始。
Harlan Sur，J.P. Morgan 分析师：
好的，下午好，也恭喜你们扎实的业绩和强劲的季度执行。Sanjay，延续你刚才关于 SSD 的评论。去年 11 月那个季度，我估算你们的企业级 SSD 业务差不多已经占到整个闪存业务的一半，我记得环比大概增长了 60%。显然，这对美光来说是一个从利润率角度看非常有利的组合变化。正如你提到的，你们依然是全球企业级 SSD 领域非常强的前三供应商。基于那个很强的数字来看，到了 2 月这个季度，你们的企业级 SSD 业务看起来似乎又环比翻了一倍，依然占 NAND 组合的 50%。向前看，随着 G9 节点持续爬坡，下一代企业级 SSD，无论性能优化型、容量优化型还是主流型，都会全面切换到 G9。
这是否意味着，美光团队在今年剩余时间以及明年，都有跑道继续推动企业级 SSD 连续增长？另外，我也想听听你们对这个新提出的 memory tier——高带宽闪存，也就是 HBF——的看法。你们是否会开始在这方面投入一些研发资源？
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
关于你提到的数据中心 SSD，当然，这是一个未来增长非常强劲的领域。你知道，NAND 供应是很紧的。我是说，NAND 供应非常紧，而 NAND 需求则依然很强。数据中心 SSD 是 NAND 增长的一个主要驱动。美光凭借我们覆盖容量需求和性能需求的 SSD 产品组合，在不同客户中都处于非常有利的位置，无论是 TLC 还是 QLC，我们都布局得很好。作为我们持续把收入组合转向行业更高利润池、也就是市场中更高价值部分这一战略的一部分，我们当然会继续把握机会，进一步扩大 SSD 业务。我们对数据中心 SSD 已经走出来的轨迹感觉非常好，也对前方规划中的轨迹感觉很好。
至于你关于 HBF，也就是高带宽闪存的问题。它当然有一些积极属性，比如容量，但它也有 NAND 所固有的限制，比如写入速度、功耗和保持性。因此，某些工作负载下它可能会成为一个可行方案，但现在还非常早期。当然，真正需要的是与客户展开互动，真正理解 HBF 的商业价值主张。我们当然会继续研究这一方向。
Harlan Sur，J.P. Morgan 分析师：
很感谢。关于这些多年期 SCA 协议，其中有多少是由于你们必须更早、更长期地与 GPU、XPU 芯片客户进行协同所驱动的？这部分原因是不是在于下一代 HBM 架构的定制化，尤其是 base die，考虑到这些定制化 base die 有 12 到 18 个月的设计周期，而且你们和芯片客户之间要共享 IP、还要把 base die 优化到你们的工艺流程，这实际上意味着他们必须在 GPU 和 XPU 的设计阶段就更早与你们接触。这个因素是不是也在推动这些多年期 SCA？
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
再次说明，我们不会进入这些协议的具体内容，也不会讨论具体是哪一类客户。不过我可以明确告诉你，是的，这些 SCA 确实让我们与客户之间更加紧密，不仅是客户关系层面，也包括合作关系层面。这种合作关系当然会延伸到更深入的研发协作。
Harlan Sur，J.P. Morgan 分析师：
嗯。
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
也包括路线图规划，无论是我们的路线图，还是客户的路线图。这个当然是这些 SCA 的好处之一。
Harlan Sur，J.P. Morgan 分析师：
好的，谢谢。
主持人：
下一位提问来自 Barclays 的 Tom O’Malley。你的线路已打开，请开始。
Tom O’Malley，Barclays 分析师：
嗨，各位。谢谢接受提问，也恭喜业绩非常好。随着本周 GTC 和 OFC 的召开，我认为市场上有很多关于 LPU 架构以及 SRAM 使用增加的讨论。你们能否谈谈，随着更多工作负载开始依赖除 HBM 之外的其他类型内存，你们如何看待长期的内存市场？另外还有一个更宽泛的问题：既然这么多需求都来自这些长期协议，而且主要关联的是数据中心，同时真正有能力采购并部署这些产品的客户数量其实不多，你们在增加产能时是如何做基准判断的？你们内部是否有关于加速器的预测？还是按客户逐一做自下而上的预测？
我想知道的是，到了第三年、第四年、第五年，你们如何确保自己向行业提供了足够的供给，同时又不会走到供给过剩的局面。谢谢。
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
首先，关于你提到的 SRAM 和基于 LPU 的架构，我只想指出，任何能让 AI 基础设施更高效的架构，都会对整个 AI 生态有利。它们本质上会帮助这个蛋糕长得更快。请记住，这种 LPU 架构是与 Vera Rubin 配合工作的。Vera Rubin 会使用大量 HBM 和 DRAM，而这个 LPU 架构，也就是 Nvidia Groq LPX 这种架构，实际上单个机架还会使用 12TB 的 DRAM。所有这些，本质上都是为了以更高效率去处理工作负载。
这会改善 token economics、提高 token 速度、推动 AI 在推理上的 scale-up，也有助于功耗优化。而任何能带来这些改善的因素，整体上都对 AI 需求进一步扩张和加速部署有利。我们把这看作是对现有 HBM 和 DRAM 的补充，它会继续把整体蛋糕做大，并加速 AI 的部署。请记住，今天企业端 AI 的部署比例仍然非常、非常低。跨越各个垂直行业、各类产业、各个经济体，未来都还有大量机会。我们对 HBM、LP、DRAM、LPCAMM2 和 SSD 这整个产品组合面向未来市场需求的机会感到非常兴奋。
归根结底，这一切都在说明，内存对 AI 来说是一项多么具有战略意义的资产。因为没有更多内存，没有更快内存，AI 根本无法扩大规模，也无法在训练或推理中交付这些能力。你只要看看，从去年到今年，先进 AI 加速器中的 DRAM 需求已经翻倍。这确实也是造成当前供给短缺的一部分因素。当然，AI 部署增加的趋势同样适用于边缘设备，也适用于智能手机和 PC。我们对前方的机会感到非常兴奋。
主持人：
下一位提问来自 Bank of America Securities 的 Vivek Arya。请开始。
Vivek Arya，Bank of America Securities 分析师：
谢谢接受我的提问。Sanjay，关于 HBM4，你们预计自己的份额会一开始就处在目标的 20% 到 25% 区间吗？还是说会随着时间推移逐步建立到那个水平？从概念上讲，在即将到来的 Vera Rubin 这一代里，关于你们能否扩大 HBM 份额，你怎么看其中的推动和制约因素？
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
我们之前分享过，在去年的第三季度，我们达到了 HBM 目标，也就是我们原本为 2026 自然年设定的目标：让我们的 HBM 份额与 DRAM 份额保持一致。我们当时也说过，往后我们会把 HBM 作为总产品组合的一部分来管理，不会再按季度拆分披露 HBM 份额。但我能告诉你的是，我们对 HBM 的产品定位感觉非常好，也对整体 HBM 产品感觉非常好。
当然，在 2026 年自然年，HBM4 和 HBM3E 都有市场，我们也都会供应这两类产品，并且对我们的整体位置以及我们全面管理业务组合配比的能力都感觉很好。
Vivek Arya，Bank of America Securities 分析师：
我的追问给 Mark，还是回到这个 81% 的毛利率指引。我知道你们不会给出明确的前瞻指引，但在以往历史高点里，美光的毛利率大概曾经在 60% 出头见顶。我想问的是，现在和过去那些时期相比，根本的不同是什么？从历史经验看，这样的毛利率轨迹在未来几个季度通常会怎么走？当客户看到这种水平的毛利率，而内存又是他们 AI 芯片中极其关键的一个投入要素时，他们的反应会不会有所不同？谢谢。
Sanjay Mehrotra，美光科技董事长、总裁兼首席执行官：
在 Mark 回答这个问题之前，我想先指出一下，我刚才不小心说错了。我本来想说的是，我们的目标是在 2025 年达到 HBM 份额目标，而我们在 2025 年第三季度就已经把 HBM 份额提升到了与 DRAM 份额一致。我刚才误把 2025 说成了 2026，所以在这里更正一下。除此之外，正如我们之前说过的，2025 年第三季度之后，我们就不会再继续披露 HBM 份额的进一步细分。
Vivek Arya，Bank of America Securities 分析师：
谢谢。
Mark Murphy，美光科技首席财务官：
Vivek Arya，我会这样说。请记住，整个行业都受到供给约束，因此市场条件会继续保持非常紧张，而且这种紧张会持续到 2026 年之后。所以，这显然会支撑近期和中期的定价。我们也谈过，我们正在与客户合作，尽我们所能去分配供给，帮助他们增加产能、获得供给保障，并推进新产品等等。我认为，你关于是否会回归某种历史均值的这个问题，真正应该重新审视的地方在于，如今我们面对的是一个 AI 作为变革性长期驱动因素的局面。
正如 Sanjay 所说，AI 需要更多内存，也需要更高性能的内存。这些内存帮助降低 token 成本，降低每个 token 的能耗，提高 token 数量，也提升 AI 的整体智能水平，而这又会推动更复杂的问题集、更多 agent 使用，从而带来更多 token，也需要更多内存。现在的情况已经变成：毛利率所反映的，是市场认识到内存的价值已经高得多，而且它是一个更有效率的 AI 变现方式，从数据中心到边缘侧都是如此。
除此之外，我们一年多以前就已经讲得很清楚了，供给端在多个层面都存在约束，而这些约束都需要时间去解决。库存水平很低；随着节点演进，单片晶圆的 bit 增长在下降；HBM trade ratio 还在上升；而任何新增产能实际上都需要绿地建设，这是一个物理约束，也需要很长时间。这些都是具有持续性的因素，一方面是内存本身价值的提升，另一方面是供给扩张结构性困难的存在。我们正在同时应对这两个问题。我们在投资产能，也在增加研发投入，以继续推进技术进步并提升内存价值。我们相信，这些都会在一段时间内支撑毛利率，而我认为客户也认识到了这一点，因此才会签署这些协议。
Vivek Arya，Bank of America Securities 分析师：
谢谢。