$华懋科技(SH603306)$ 华懋科技---转债担忧因素消除，持续看好COHR&LITE核心供应商

华懋科技发布公告，不提前赎回华懋转债，未来三个月内触发赎回条款亦不行使赎回权。此前担忧压制因素消除，公司核心受益于COHR&LITE需求爆发，业绩有望受益显著高增，同时积极布局NPO/CPO及先进封装。坚定看好，重申核心推荐逻辑！

预期差一（高速光模块）：光模块26-27年景气度供不应求。公司高速光模块PCBA卡位早，草案披露26年客户forecast订单1400万多万只800g，590多万只1.6t。市场普遍认知该环节很low，实际该环节全球格局非常好，除了旭创新易盛自供，其他全球光模块主流客户公司几乎全覆盖，为cohr和lumentum主供，且随着flipchip、硅光、先进封装工艺持续迭代，价值量和格局是持续向好的。

预期差二（npo/cpo/先进封装）：我们反复强调华懋NPO和CPO先进封装逻辑，可市场认知依旧完全不清楚公司这块到底做什么，未来会有怎样的机会。首先公司已经形成下列cpo/npo产品的供货：Lumentum的cpo的ELS产品的pcba、cohr的cpo/npo的OE引擎封装制造、华工科技3.2T的NPO（阿里云scale-up已跑通）的封装和pcba。其次，公司先进封装的布局和市场积极开拓，未来有望大超预期，目前参股中科智芯，布局先进封装能力，由CPO出发有望进一步拓展延伸产品。公司形成了集芯片2.5D、3D封装、散热、测试于一体的能力。

预期差三（算力板卡）：公司作为国内算力卡龙头板卡独家供应商，当下需求非常旺盛，同时未来超节点、液冷等新产品新方案的迭代、价值量和弹性空间都有望充分释放。

天风通信王奕红/唐海清/袁昊